[發明專利]TEM模同軸介質陶瓷濾波器及其制作方法

無效

• 申請號: 201110348266.1
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102509820A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 韓鈺彥;陳強;葛迪云;商黎榮
• 申請（專利權）人: 浙江嘉康電子股份有限公司
• 主分類號: H01P1/202
• 分類號: H01P1/202
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司 33201
• 代理人: 孫家豐

1.一種TEM模同軸介質陶瓷濾波器，包括立方體形的介質陶瓷塊和表面金屬層，介質陶瓷塊的端面的中心有兩個其軸線互相平行且兩端與介質陶瓷塊的端面相貫通的空腔(24)，表面金屬層包括輸入、輸出電極(25)和表面電極(23)，其中表面電極(23)分布在介質陶瓷塊的上下表面、兩個側面、空腔的內表面以及空腔的一端的端面上，其特征是所述的介質陶瓷塊是由兩塊介質陶瓷體(21、22)用玻璃漿料粘合、燒結而成的，其中一塊介質陶瓷體(21)的粘合面上有兩條橫截面為矩形的凹槽(29)，上述凹槽在兩塊介質陶瓷體粘合后即成為所述的空腔(24)，另一塊介質陶瓷體(22)為一平板，在此平板形介質陶瓷體(22)的粘合面上有與所述的空腔(24)相對應的耦合內電極(31)，此耦合內電極位于所述的空腔(24)內并與介質陶瓷塊表面的輸入、輸出電極(25)電氣相連，空腔內表面上的金屬層(28)覆蓋在該空腔內的耦合內電極(31)上并與此耦合內電極電氣相連。

2.權利要求1所述的TEM模同軸介質陶瓷濾波器的制作方法，其特征是包括以下步驟：

(一)用介質陶瓷燒制一塊較厚的介質大片(43)和一塊較薄的介質大片(45)，并進行厚度和端面研磨；

(二)在第一步中制作好的較厚的介質大片(43)的一個面上用機械開槽的方式形成多條橫截面為矩形的凹槽(44)，凹槽(44)的寬度、深度和間距的尺寸由設計確定；

(三)在第二步中制作好的較厚的介質大片(43)的另一個不開槽的面上制作外電極列陣(46)；在第一步中制作好的較薄的介質大片(45)的兩個面上分別制作耦合內電極的電極列陣(47)和外電極列陣(48)；

(四)將第三步所制得的兩塊介質大片用玻璃漿料粘合，粘合時，令較薄的介質大片(45)上的耦合內電極的電極列陣(47)與較厚的介質大片(43)上的凹槽(44)相對準，然后進行燒結，制成陶瓷基塊，采用燒結溫度與第三步中的銀漿的燒結溫度相近的玻璃漿料，第三步的銀漿的燒結與第四步的玻璃漿料的燒結一次完成；

(五)將第四步制作的陶瓷基塊采用涂敷或滴吹銀漿的工藝，對凹槽(44)形成的孔的內表面進行金屬化處理，采用的銀漿的燒結溫度低于玻璃漿料燒結溫度，再次進行銀漿燒結后制成陶瓷大塊(49)；

(六)將第五步所制得的陶瓷大塊(49)切割成條狀的介質體(50)，然后在條狀介質體(50)的兩側，采用較低燒結溫度的銀漿，制作側面電極(51)，并完成側面電極的銀漿燒結；

(七)將第六步制得的條狀介質體(50)切割形成單只介質陶瓷濾波器(52)；在單只介質陶瓷濾波器(52)的端面，采用較低燒結溫度的銀漿制作端面電極(53)，完成端面電極銀漿燒結后形成最終的介質陶瓷濾波器產品。