[發(fā)明專利]器件以及制造器件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110348230.3
• 申請(qǐng)日: 2011-09-21
• 公開（公告）號(hào): CN102569215A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K·霍賽尼;J·馬勒;M·門格爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/28
• 分類號(hào): H01L23/28;H01L21/48
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;蔣駿

1.一種器件，其包括：

具有第一表面的半導(dǎo)體材料；

涂敷到第一表面的第一材料；以及

嵌入到第一材料中的纖維材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，第一材料包括粘結(jié)材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，第一材料包括焊料材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，纖維材料包括碳纖維。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，纖維材料包括金屬纖維。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，纖維材料包括涂有涂層材料的纖維。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，半導(dǎo)體材料是功率半導(dǎo)體的部分，并且第一材料被電耦合到功率半導(dǎo)體的接觸部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，第一材料與半導(dǎo)體材料直接接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，第一材料覆蓋第一表面的一半以上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，第一材料并沒有超出第一表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，纖維材料包括具有為1到1000微米的直徑的纖維。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，纖維材料包括纖維，并且纖維形成三維網(wǎng)格。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的器件，其中，網(wǎng)格的寬度是1到1000微米。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，第一材料包括金屬粒子，所述金屬粒子具有小于1000微米的尺寸。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，半導(dǎo)體材料具有小于60微米的厚度。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，進(jìn)一步包括：

載體，其中半導(dǎo)體材料被布置在該載體上方，以致第一材料被布置在載體和半導(dǎo)體材料之間。

17.一種器件，其包括：

具有第一表面的半導(dǎo)體芯片；以及

完全覆蓋第一表面的第一層，其中所述第一層包括焊料材料和嵌入到所述焊料材料中的纖維材料。

18.一種器件，其包括：

載體；

布置在所述載體上方的半導(dǎo)體芯片；

布置在所述載體和所述半導(dǎo)體芯片之間的粘結(jié)層；以及

嵌入到所述粘結(jié)層中的纖維材料。

19.一種用于制造器件的方法，該方法包括：

將第一材料涂敷到半導(dǎo)體材料的第一表面；以及

將纖維材料涂敷到所述第一表面，其中所述第一材料和所述纖維材料以下述方式被涂敷到所述第一表面：所述纖維材料被嵌入到所述第一材料中。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述第一材料包括粘結(jié)材料或焊料材料。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括：

將所述半導(dǎo)體材料切割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片。

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，進(jìn)一步包括：

在將所述半導(dǎo)體材料切割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片之前預(yù)固化所述第一材料。

23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括：

在將所述半導(dǎo)體材料涂敷到載體之后固化所述第一材料。

24.一種用于制造器件的方法，其包括：

將第一材料涂敷到半導(dǎo)體晶片的第一表面；

將纖維材料涂敷到所述第一表面，其中所述第一材料和所述纖維材料以下述方式被涂敷到所述第一表面：所述纖維材料被嵌入到所述第一材料中；

將所述半導(dǎo)體晶片切割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及

在載體上方布置所述半導(dǎo)體芯片中的至少一個(gè)，以致所述第一材料被布置在所述載體和所述半導(dǎo)體芯片之間。

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中，所述載體是引線框架、印刷電路板或襯底。