[發(fā)明專利]膠合模組及其制造方法

無效

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• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN103085278A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設計）人: 戴寶華;何佳儒
• 申請（專利權）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: B29C65/54
• 分類號: B29C65/54
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發(fā)明涉及一種膠合模組及其制造方法，尤其涉及一種適用于電子裝置的殼體的膠合模組及其制造方法。

背景技術

隨著科技日益進步，筆記本式計算機已被現(xiàn)代人普遍使用。筆記本式計算機具有重量輕且體積小的優(yōu)點，方便使用者隨身攜帶。此外，由于筆記本式計算機的外觀設計已相當多元，可滿足消費者對產品外觀的要求。

目前，筆記本式計算機的外觀常使用金屬材質以提升質感。通常是將鋁鎂薄板膠合于塑膠件上，以使筆記本式計算機在重量輕的前提之下增加外觀的質感。但是，當鋁鎂薄板膠合于塑膠件時，通常是使用點膠機將液態(tài)膠灌注在塑膠件上后，將鋁鎂薄板壓合于塑膠件，由于膠合面積大，位于內部的液態(tài)膠不容易固化以形成膠體，因此，使得膠合品質不穩(wěn)定，鋁鎂薄板與塑膠件容易被拔開。

此外，鋁鎂薄板與塑膠件之間若需具有符合規(guī)范的抗拉拔能力，位于鋁鎂薄板與塑膠件之間的膠體需要具有一定厚度，但在制造過程中由于溫度等相關參數(shù)的影響，點膠機所灌注的膠量不易控制而可能導致液態(tài)膠分布不均，進而發(fā)生液態(tài)膠固化后的膠體具有厚度不均的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種膠合模組，具有較佳的膠合品質與膠合強度。

本發(fā)明提供一種膠合模組的制造方法，可制造出上述的膠合模組。

本發(fā)明提出一種膠合模組，包括一第一板體、多個凸出結構排列及一第二板體。各凸出結構排列沿一第一方向設置于第一板體，兩鄰近的凸出結構排列之間形成一流道。各凸出結構排列包含沿一第二方向排列的多個支撐單元，第一方向與第二方向相異，且兩鄰近的支撐單元之間存在一缺口。第二板體膠合于第一板體與凸出結構排列且抵靠于支撐單元。

在本發(fā)明的一實施例中，還包括多個氣隙，位于該第一板體與第二板體之間。

本發(fā)明還提出一種膠合模組的制造方法，包括提供一第一板體，多個凸出結構排列沿一第一方向設置于第一板體，兩鄰近的凸出結構排列之間形成一流道，各凸出結構排列包含多個支撐單元，沿一第二方向排列，第一方向與第二方向相異，且兩鄰近的支撐單元之間存在一缺口。注入一液態(tài)膠于第一板體上，液態(tài)膠流動于流道與缺口。將一第二板體抵靠于支撐單元，以使第一板體與第二板體存在一間隙，且液態(tài)膠分布于第一板體與第二板體之間。固化液態(tài)膠以形成一膠體，第二板體藉由膠體膠合于第一板體與凸出結構排列，且膠體的厚度實質上等于支撐單元的高度。

基于上述，本發(fā)明的膠合模組及其制造方法利用支撐單元來維持第一板體與第二板體的間距，不但可使膠體的厚度接近于支撐單元的高度，以使第一板體與第二板體具有足夠的膠合強度。此外，由于制造膠合模組時，液態(tài)膠可流動于流道與缺口，除了避免膠量分布不均的問題之外，亦使得液態(tài)膠與第二板體之間存在氣隙，供空氣通過以使膠合模組的內部的液態(tài)膠加快固化。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A是依照本發(fā)明的一實施例的一種膠合模組的剖面示意圖。

圖1B是圖1A的膠合模組的第一板體與支撐單元的俯視示意圖。

圖2是依照本發(fā)明的另一實施例的一種膠合模組的第一板體與支撐單元的俯視示意圖。

圖3A是依照本發(fā)明的再一實施例的一種膠合模組的剖面示意圖。

圖3B是圖3A的膠合模組的第一板體與支撐單元的俯視示意圖。

圖4是依照本發(fā)明的又一實施例的一種膠合模組的第一板體與支撐單元的俯視示意圖。

圖5是依照本發(fā)明的一實施例的一種膠合模組的制造方法的流程示意圖。

附圖標記：

D1：第一方向

D2：第二方向

100：膠合模組

110：第一板體

120：凸出結構排列

122：流道

124：支撐單元

126：缺口

130：膠體

140：第二板體

150：氣隙

210：第一板體

220：凸出結構排列

224：支撐單元

300：膠合模組

310：第一板體

320：凸出結構排列

322：流道

324：支撐單元

326：缺口

328：凸塊

330：膠體

340：第二板體

350：氣隙

410：第一板體

420：凸出結構排列

424：支撐單元