[發明專利]光學透明粘結劑、切割芯片接合膜和半導體器件有效
| 申請號: | 201110347640.6 | 申請日: | 2011-11-07 | 
| 公開(公告)號: | CN102533173A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 | 
| 發明(設計)人: | 河京珍;樸白晟;金志浩;黃珉珪;李吉成 | 申請(專利權)人: | 第一毛織株式會社 | 
| 主分類號: | C09J133/08 | 分類號: | C09J133/08;C09J133/10;C09J7/02;C08F220/10;C08F230/08;C08F230/02;H01L21/68;H01L21/78 | 
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 陳萬青;王珍仙 | 
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 韓國;KR | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 透明 粘結 切割 芯片 接合 半導體器件 | ||
1.一種光學透明粘結劑,包括:
具有烷基、羥基和選自由磷酸酯基和硅烷基組成的組中的至少一個基團的丙烯酸共聚物;和
固化劑。
2.根據權利要求1所述的光學透明粘結劑,其中,所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
3.根據權利要求2所述的光學透明粘結劑,其中,所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯具有通式1的結構:
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2)(1)
其中,R為-H或-(CH2)n-CH3,n為0至5的整數,R1和R2各自獨立地為氫、C1~C10烷基或C6~C20芳基,且m為1至10的整數。
4.根據權利要求3所述的光學透明粘結劑,其中,所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯為乙二醇(甲基)丙烯酸酯磷酸酯。
5.根據權利要求2所述的光學透明粘結劑,其中,基于100重量份的所述丙烯酸共聚物,所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的含量為0.1至10重量份。
6.根據權利要求1所述的光學透明粘結劑,其中,所述丙烯酸共聚物通過將具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯與具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚以制備基體接合劑,并使所述基體接合劑與具有至少一個硅烷基的化合物反應來制備。
7.根據權利要求1所述的光學透明粘結劑,其中,所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個硅烷基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
8.根據權利要求7所述的光學透明粘結劑,其中,所述具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯具有通式2的結構:
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-Si(R1)(R2)(R3)(2)
其中,R為-H或-(CH2)n-CH3,n為0至5的整數,R1、R2和R3各自獨立地為氫、C1~C10烷基、C6~C20芳基或C1~C10烷氧基,且m為1至10的整數。
9.根據權利要求7所述的光學透明粘結劑,其中,所述具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為3~5.5∶65.5~73∶24~29。
10.根據權利要求7所述的光學透明粘結劑,其中,基于100重量份的所述丙烯酸共聚物,所述具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量為3至10重量份。
11.根據權利要求1所述的光學透明粘結劑,其中,所述丙烯酸共聚物進一步具有選自由環氧基和羧基組成的組中的至少一種基團。
12.根據權利要求11所述的光學透明粘結劑,其中,所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和選自由具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種單體的共聚物。
13.根據權利要求11所述的光學透明粘結劑,其中,所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個硅烷基的(甲基)丙烯酸酯和選自由具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種單體的共聚物。
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