[發(fā)明專利]一種提高白光LED COB封裝光品質(zhì)的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110347208.7
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN102361058A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛玉金;林慶文;張瑜玲
• 申請（專利權(quán)）人: 福建省蒼樂電子企業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 福州科揚專利事務(wù)所 35001
• 代理人: 徐開翟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種照明領(lǐng)域，特別涉及一種提高白光LED?COB封裝光品質(zhì)的方法。

背景技術(shù)

白光LED做為半導(dǎo)體照明光源，由于它具有節(jié)能、環(huán)保、體積小，壽命長等諸多優(yōu)點，受到全世界用戶的青睞，近年得到了迅速發(fā)展。傳統(tǒng)白光LED?COB封裝光品質(zhì)存在以下問題：

1、當(dāng)Duv（色偏差）值在范圍內(nèi)時，Ra（顯色指數(shù)）小于80；當(dāng)顯色指數(shù)Ra大于80時Duv值不在范圍內(nèi)；

2、R9（飽和紅色）大于0時，Duv值不在范圍內(nèi)成負(fù)偏差。

以上兩點目前LED封裝廠家是以添加綠粉和長波紅粉的方法降低光通量來達到目的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的，在于提供一種在不降低光通量的條件下，通過控制Duv（色偏差）值來提高白光LED的Ra和R9（飽和紅色指數(shù)）。

本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)發(fā)明目的：

一種提高白光LED?COB封裝光品質(zhì)的方法，包含以下步驟：

步驟一：把藍光芯片用硅膠粘在鋁基板反光凹層上面，通過烘烤固定后，再進行金絲的焊線邦定；

步驟二：在鋁基板反光凹層內(nèi)涂敷紅粉層,依據(jù)白光LED光譜中的色比規(guī)格確定藍、紅色比例，在涂粉過程中通過檢測儀器實時檢測藍、紅色比例，并以此作為反饋量進而閉環(huán)控制紅粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；

步驟三：然后在包含紅粉層、焊盤、絕緣層的上面涂敷黃粉層,依據(jù)白光LED光譜中的色比規(guī)格確定藍、紅、綠色比例，在涂粉過程中通過檢測儀器實時檢測光譜中的色比藍、紅、綠色比例，并以此作為反饋量進而閉環(huán)控制黃粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；

步驟四：最后進行長烤，直至硅膠和鋁基板完全結(jié)合。

所述步驟二可以進一步具體為在鋁基板反光凹層內(nèi)涂敷紅粉層直至檢測到光譜色比中的紅色比例為25%-45%時符合要求。

所述步驟三可以進一步具體為涂敷黃粉層直至檢測到光譜色比中的綠色比例為71%-78%時符合要求。

所述紅粉層中的硅膠和紅粉的重量比例是1：0.02-0.044。

本發(fā)明是通過控制Duv值來提高白光LED的Ra和R9，而且不降低光源的光通量。本發(fā)明中首先控制Duv值在-0.006到+0.006（目前公認(rèn)最佳）范圍內(nèi)，然后以Ra和Tc（色溫）值的要求來設(shè)定紅色的比例，先涂敷紅粉層并且烤干，再紅粉層干透之后繼續(xù)涂敷黃粉層，若紅粉層未烤干前就涂敷黃粉，黃粉被藍光激發(fā)出的黃綠色光譜會激發(fā)紅粉，使白光光譜中的綠色比偏少，導(dǎo)致色差值Duv變大超出-0.006至+0.006的范圍。采用本發(fā)明所述的方法制成的白光LED，其Duv值比較正，Ra、R9相對高，可見光譜顏色分布比較均勻，接近標(biāo)準(zhǔn)光譜，光效高，主要用于高瓦級LED封裝光源節(jié)約材料，無需要過回流焊接，安裝方便，是今后LED燈具的一種主流光源。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。

圖１是本發(fā)明所述的白光LED?COB封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

請同時參閱圖1，是本發(fā)明所述的白光LED?COB封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，包括鏡面鋁基板1、圍墻膠2、LED藍光芯片3、氮化物紅粉層（Nitride）4、黃粉層5（YAG）、硅膠和金絲6，鏡面鋁基板1上還設(shè)有鏡面反光層11和若干焊盤12，本發(fā)明所述提高白光LED?COB封裝光品質(zhì)的方法如下：

步驟一：在鋁基板的反光凹層采用鏡面處理技術(shù)，制成鏡面鋁基板；

步驟二：把藍光芯片用硅膠粘在鋁基板鏡面反光凹層上，通過烘烤固定后，再進行金絲的焊線邦定；