[發明專利]一種離子源均勻送氣結構裝置

無效

• 申請號: 201110347029.3
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN103094034A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 胡東京;吳巧艷;彭立波
• 申請（專利權）人: 北京中科信電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/30
• 分類號: H01J37/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應用于離子注入系統的離子源均勻送氣結構裝置，其送氣蓋板(5)及底板(4)均采用耐高溫、耐高壓、高強度、導電特性突出的鉬質材料，而與之相連的送氣管頭部(6)采用陶瓷質地，以減少在氣體流動過程中由于氣體的壓力、溫升及電離度等造成的對送氣蓋板(5)的侵蝕。

2.如權利要求1所述的離子源均勻送氣結構裝置，通過在送氣蓋板(5)與底板(4)之間設置送氣管路(501)至送氣管路(507)，以達到氣體均勻送氣的目的。

3.如權利要求1所述的離子源均勻送氣結構裝置，送氣蓋板底面，如圖2所示，設置的送氣管路(501)至送氣管路(507)呈縱橫交錯狀，送入的氣體通過主送氣管路(501)向兩邊擴散。當氣體到達兩側的支送氣管路(504)至支送氣管路(507)時，沿著支送氣管路(504)，支送氣管路(505)，送氣管路(506)和送氣管路(507)，又將氣體送至含有送氣孔的副送氣管路(502)和副送氣管路(503)；因送氣管路(501)至送氣管路(507)呈對稱的幾何分布，氣體均勻的到達送氣孔(508)至送氣孔(519)，之后進入弧室腔內。

4.如權利要3所述的離子源均勻送氣結構裝置，送氣蓋板上表面，如圖3所示，均勻分布的送氣孔(508)至送氣孔(519)，是使氣體均勻地進入弧室的關鍵。當均勻氣體到達弧室時，與從兩邊燈絲發射過來的電子發生碰撞，形成均勻的等離子體。