[發(fā)明專利]鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110346716.3
• 申請(qǐng)日: 2011-11-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102376734A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.?一種鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法，所述結(jié)構(gòu)包括已經(jīng)設(shè)置有芯片內(nèi)部鈍化層（2）、芯片內(nèi)部金屬層（3）及感光區(qū)（4）的芯片本體（1），其特征在于：在芯片本體（1）的上表面設(shè)置有隔離層（6），隔離層（6）覆蓋或不覆蓋感光區(qū)；在隔離層（6）上設(shè)置透光蓋板（5），在隔離層（6）不覆蓋感光區(qū)（4）時(shí)，透光蓋板（5）、隔離層（6）及芯片本體（1）之間形成空腔（12）；在芯片本體（1）上形成硅溝槽（13），且硅溝槽（13）底部直接停止芯片內(nèi)部鈍化層（2）的下表面，使芯片內(nèi)部鈍化層（2）下表面裸露出來(lái)；在芯片內(nèi)部鈍化層（2）和芯片內(nèi)部金屬層（3）上形成盲孔Ⅰ（6.1），且盲孔Ⅰ（6.1）停止于隔離層（6）內(nèi)部；在所述盲孔Ⅰ（6.1）內(nèi)以及芯片內(nèi)部鈍化層（2）的下表面形成釘帽（7），在芯片本體（1）下表面、硅溝槽（13）內(nèi)、裸露出的芯片內(nèi)部鈍化層（2）的下表面以及釘帽（7）的帽沿（7-2）的表面選擇性的設(shè)置絕緣層（8），并在所述釘帽（7）下方的絕緣層（8）上設(shè)置開(kāi)口，形成盲孔Ⅱ（8-1），金屬線路層（9）填充于所述盲孔Ⅱ（8-1）內(nèi)，形成釘頭（9-1），及選擇的形成于絕緣層（8）表面，釘頭（9-1）與所述釘帽（7）形成鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)，使金屬線路層（9）與釘帽（7）形成互連，在絕緣層（8）及金屬線路層（9）上選擇性的設(shè)置線路保護(hù)層（10），同時(shí)在金屬線路層（9）露出線路保護(hù)層（10）的地方設(shè)置焊球（11）；所述結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法包括以下工藝過(guò)程：

1）、通過(guò)涂覆、曝光、顯影、固化或者單純涂覆工藝在透光蓋板表面形成隔離層；

2）、通過(guò)健合的方法，使隔離層與芯片本體結(jié)合起來(lái)；?

3）、通過(guò)晶圓片磨片及應(yīng)力層去除的方法得到芯片本體的目標(biāo)厚度；

4）、通過(guò)光刻結(jié)合硅刻蝕的方法形成硅溝槽；

5）、通過(guò)激光打孔的方式將芯片內(nèi)部鈍化層和芯片內(nèi)部金屬層打開(kāi)，在芯片內(nèi)部鈍化和芯片內(nèi)部金屬層上形成盲孔Ⅰ，且盲孔Ⅰ停止于隔離層內(nèi)部；

6）、利用濺射、光刻或電鍍的方式形成釘帽；

7）、利用噴膠工藝，在芯片本體下表面、硅溝槽內(nèi)、裸露出的芯片內(nèi)部鈍化層的下表面以及釘帽的帽沿的表面選擇性的設(shè)置絕緣層；

8）、利用激光打孔方式在所述釘帽下方的絕緣層上開(kāi)口，形成盲孔Ⅱ；

9）、通過(guò)濺射、光刻、電鍍或化學(xué)鍍的方法形成釘頭和金屬線路層；

10）、通過(guò)光刻的方法形成線路保護(hù)層；

11）、通過(guò)放置焊球或印刷焊料，然后回流的方法形成焊球。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于：所述釘帽（7）的帽頭（7-1）部分填充于所述盲孔Ⅰ（6.1）內(nèi)，釘帽（7）的帽沿（7-2）部分緊貼芯片內(nèi)部鈍化層（2）的下表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于：所述釘頭（9-1）位于釘帽（7）的帽頭（7-1）正下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于：所述釘頭（9-1）偏出釘帽（7）的帽頭（7-1）正下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚釘互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于：所述芯片本體與芯片本體之間部分工藝過(guò)程采用溝槽結(jié)構(gòu)。