[發明專利]封裝式磁體組件和用于制造它的工藝

無效

• 申請號: 201110346475.2
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102454704A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: K·R·韋伯;J·D·范達姆;M·A·阿利
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: F16C32/04
• 分類號: F16C32/04;H01F7/02;H01F1/047
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;傅永霄

1.一種封裝式磁體組件，包括：

(a)設置在外殼中的磁體，所述外殼包括至少一個壁，并限定了至少一個孔；和

(b)外殼蓋；

所述外殼蓋包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外殼蓋設置為用以氣密地密封所述孔，所述第一部分固定地連接在所述第二部分上，其中連接點經過熱處理；且

其中，所述外殼壁由非磁性材料形成，并且固定地連接在所述外殼蓋的第二部分上。

2.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述磁體是永磁體。

3.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述磁體是電磁體。

4.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件設置為旋轉的封裝式磁體組件。

5.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件設置為非旋轉的封裝式磁體組件。

6.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是由外至內的定子-轉子組件的構件。

7.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是由內至外的定子-轉子組件的構件。

8.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是軸向的定子-轉子組件的構件。

9.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述第一部分的磁性材料包括沉淀硬化的馬氏體不銹鋼，其包含基于該沉淀硬化的馬氏體不銹鋼的總重量的10-20wt％的鉻。

10.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述非磁性材料包括鎳基合金，該鎳基合金包含基于該鎳基合金的總重量的40-70wt％的鎳。

11.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是定子，該定子包括連接在所述外殼壁上的定子框架，以及安置在與所述外殼蓋的第一部分保持磁連通的導電繞組中的磁性定子疊片。

12.根據權利要求1所述的封裝式磁體組件，其特征在于，還包括與設置在所述外殼中的電磁體保持電連通的電源線和儀器導線，其中所述導線包括包圍導電材料的非磁性的耐腐蝕合金。

13.一種磁軸承，其包括根據權利要求1所述的封裝式磁體組件。

14.一種封裝式磁體組件，包括：

(a)設置在外殼中的電磁體，所述外殼包括至少一個壁，并限定了至少一個孔；和

(b)外殼蓋；

所述外殼蓋包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外殼蓋設置為用以氣密地密封所述孔，所述第一部分固定地連接在所述第二部分上，其中連接點經過熱處理；且

其中，所述外殼壁由非磁性材料形成，并且固定地連接在所述外殼蓋的第二部分上。

15.一種磁軸承，其包括根據權利要求14所述的封裝式磁體組件。

16.根據權利要求14所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件設置為旋轉的封裝式磁體組件。

17.根據權利要求14所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件設置為非旋轉的封裝式磁體組件。

18.根據權利要求14所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是由外至內的定子-轉子組件的構件。

19.根據權利要求14所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是由內至外的定子-轉子組件的構件。

20.根據權利要求14所述的封裝式磁體組件，其特征在于，所述封裝式磁體組件是軸向的定子-轉子組件的構件。

21.一種封裝式磁體組件，包括：

(a)設置在外殼中的永磁體，所述外殼包括至少一個壁，并限定了至少一個孔；和

(b)外殼蓋；

所述外殼蓋包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外殼蓋設置為用以氣密地密封所述孔，所述第一部分固定地連接在所述第二部分上，其中連接點經過熱處理；且

其中，所述外殼壁由非磁性材料形成，并且固定地連接在所述外殼蓋的第二部分上。