[發明專利]一種用于熱等靜壓焊接的無包套封焊方法有效
| 申請號： | 201110346196.6 | 申請日： | 2011-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN102500910A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 程耀永;毛唯;陳波;吳欣;葉雷;周媛 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | B23K20/02 | 分類號： | B23K20/02;B23K20/24;B23K33/00;B23K35/00 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 陳宏林 |
| 地址： | 1000*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 靜壓 焊接 無包套封焊 方法 | ||
1.一種用于熱等靜壓焊接的無包套封焊方法，其特征在于：把兩個待焊件(1)按配合關系裝配起來，使連接面互相吻合，然后對兩待焊件(1)連接面外露縫隙周圈進行封焊，封焊采用以下方法之一：
(1)在一個待焊件(1)的連接面周邊加工輔助的凸沿(2)，對兩個待焊件(1)施加垂直焊接面的壓力，并加溫，使凸沿(2)優先發生塑性變形，并通過擴散焊將凸沿(2)與另一個待焊件(1)相對應的位置焊接起來，并使兩個待焊件(1)的主焊接面得到大面積接觸；
(2)對于兩個大面積焊接的待焊件(1)，沿兩個待焊件(1)的連接面周邊夾入輔助的墊片(3)，對兩個待焊件(1)施加垂直焊接面的壓力，并加溫，使墊片(3)優先發生塑性變形，并通過擴散焊將墊片(3)上、下待焊件(1)相對應的位置焊接起來，并使兩個待焊件(1)的主焊接面得到大面積接觸；
(3)在兩個待焊件(1)的連接面周邊覆蓋環狀墊片(4)，采用擴散焊、釬焊或電磁脈沖焊的方法將環狀墊片(4)與兩個待焊件(1)上、下面相接觸的部位同時焊接起來；
(4)在兩個待焊件(1)的連接面周邊放置一輔助塊(5)，通過擴散焊、釬焊或電磁脈沖焊的方法同時把輔助塊(5)與兩個待焊件(1)相接觸的部位同時焊接起來；
(5)對兩個待焊件(1)的連接面周邊采用粉末激光熔覆的方法進行焊接，利用粉末激光熔覆形成的堆覆對兩個待焊件(1)的連接面縫隙進行覆蓋。
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