[發明專利]一種異質奧氏體不銹鋼板材的焊接方法

有效

• 申請號: 201110345959.5
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102500906A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 趙明久;戎利建;閆德勝;姜海昌;劉樹偉;胡曉峰;王本賢
• 申請（專利權）人: 中國科學院金屬研究所
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06
• 代理公司: 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 張志偉

1.一種異質奧氏體不銹鋼板材的焊接方法，其特征在于，異質奧氏體不銹鋼為單相奧氏體不銹鋼與沉淀強化奧氏體不銹鋼，包括如下步驟：

(1)單相奧氏體不銹鋼板與沉淀強化奧氏體不銹鋼板對接面采用磨光處理，表面粗糙度為Ra0.8～3.2μm；

(2)將步驟(1)中磨光處理后的母材進行去污處理，處理時首先選用石油醚除油，隨后采用酒精擦洗，該去污處理需在焊前10分鐘～3小時內進行；

(3)將步驟(2)處理后的單相奧氏體不銹鋼板與沉淀強化奧氏體不銹鋼板在焊接室內裝夾固定，對接面采用緊配合并保持二塊母材水平放置；

(4)關閉真空焊接室并抽真空，焊接時真空度為1×10^-3Pa～6×10^-2Pa；

(5)待焊接室達到步驟(4)所要求的真空度時，先進行焊縫的定位焊，定位焊采用點定位，位置分別在焊縫的前、中、后三處，定位焊工藝參數為：加速電壓40～60KV，焊接電流1～4mA，聚焦電流1.8～2.5A，時間0.5～2s；

(6)將經步驟(5)定位焊后的焊板進行正式焊接，焊接采用單循環焊接方式，焊接工藝參數為：加速電壓40～60KV，焊接電流18～30mA，聚焦電流1.8～2.5A，電子束偏轉振幅0.5～0.8mm，頻率270～350Hz，焊接速度0.5～1.5m/min；

(7)步驟(6)完成后，保持焊板裝卡位置不動，采用電子束對焊縫進行散焦掃描，掃描工藝參數為：加速電壓40～60KV，掃描電流8～25mA，聚焦電流1.2～2.0A，掃描速度0.5～1.5m/min，掃描次數10～20次。

2.按照權利要求1所述的異質奧氏體不銹鋼板材的焊接方法，其特征在于，焊接采用真空電子束焊機。

3.按照權利要求1所述的異質奧氏體不銹鋼板材的焊接方法，其特征在于，真空電子束焊機為中壓電子束焊機。

4.按照權利要求1所述的異質奧氏體不銹鋼板材的焊接方法，其特征在于，單相奧氏體不銹鋼板與沉淀強化奧氏體不銹鋼板的厚度范圍分別為2.0～5.0mm。

5.按照權利要求1所述的異質奧氏體不銹鋼板材的焊接方法，其特征在于，單相奧氏體不銹鋼的牌號為HR-2，沉淀強化奧氏體不銹鋼的牌號為J75。