[發(fā)明專利]一次性燒結(jié)多個不同厚度芯片的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110345944.9
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102420158A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐連勇;唐思熠;陳露;陸國權(quán);荊洪陽;韓永典;梅云輝
• 申請（專利權(quán)）人: 天津大學(xué)
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201
• 代理人: 曹玉平

1.一種一次性燒結(jié)多個不同厚度芯片的裝置，由限位框(1)、基板(8)和壓板(3)組成；所述限位框(1)為矩形，限位框(1)的兩個側(cè)邊分別設(shè)置有若干個觀察、通氣槽(2)；所述限位框(1)內(nèi)設(shè)置有基板(8)，基板(8)的上面設(shè)置有若干個芯片(7)，所述芯片(7)分為較薄芯片和較厚芯片；所述限位框(1)內(nèi)、基板(8)及芯片(7)的上面設(shè)置有壓板(3)，在壓板(3)的底面、與較薄芯片的對應(yīng)位置設(shè)置有凸臺(5)，凸臺(5)的高度為較薄芯片與較厚芯片的厚度差；在壓板(3)的上面、接近兩邊的對稱位置設(shè)置有兩個螺孔(4)，兩個螺孔(4)分別設(shè)置有可裝卸的提手(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的一次性燒結(jié)多個不同厚度芯片的裝置，其特征在于，所述觀察、通氣槽(2)為方形槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的一次性燒結(jié)多個不同厚度芯片的裝置，其特征在于，所述凸臺(5)的面積略大于較薄芯片的面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的一次性燒結(jié)多個不同厚度芯片的裝置，其特征在于，所述限位框(1)和壓板(3)采用熱膨脹系數(shù)小的耐熱不銹鋼材料制成。

5.權(quán)利要求1的一次性燒結(jié)多個不同厚度芯片的裝置的使用方法，具有如下步驟：

第一步，將芯片(7)放置在刷好焊膏的基板(8)上；

第二步，將基板(8)放入限位框(1)內(nèi)；

第三步，將帶有提手(6)的壓板(3)平穩(wěn)地放入限位框(1)內(nèi)；

第四步，卸下提手(6)，加壓燒結(jié)。