[發(fā)明專利]帶半孔的PCB板制作工藝

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110344822.8
• 申請(qǐng)日: 2011-11-04
• 公開（公告）號(hào): CN102361541A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王勁;何繼偉;文曙光;李國華;林立明;張志明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都明天高新產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 成都中亞專利代理有限公司 51126
• 代理人: 王崗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，具體是一種帶半孔的PCB板制作工藝。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板在電子領(lǐng)域得到的廣泛的應(yīng)用。印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printed?circuit?board?)或PWB(printed?wiring?board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。然而在實(shí)際制作過程中，PCB板上通常設(shè)有圓孔用于完成一些功能，圓孔面積大，不易操作。因此在PCB板上有時(shí)需要用半孔來實(shí)現(xiàn)不同的功能，為了滿足不同客戶的需求，做到半孔工藝孔口無毛刺，不易脫落是PCB行業(yè)目前無人解決的問題，而且現(xiàn)有PCB板制備操作中也不涉及將PCB板制備成帶半孔的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于在此提供一種帶半孔的PCB板制作工藝，滿足不同需要。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，構(gòu)造一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：

（1）按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；（2）在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在1.0-6.0毫米，接著對(duì)其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2.5Pa以下；（3）沉銅：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時(shí)烘烤時(shí)間為10-20分鐘、溫度為70-90℃；（4）進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；（5）電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時(shí)電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米以上；（6）電鍍錫：作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時(shí)電鍍錫厚度為7微米以上；（7）銑孔：用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；（8）對(duì)板材進(jìn)行蝕刻處理。

根據(jù)本發(fā)明所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于：（1）按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；（2）在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在2-5毫米，接著對(duì)其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為1-2.5Pa；（3）沉銅：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5-7微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時(shí)烘烤時(shí)間為14-16分鐘、溫度為80-88℃；（4）進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；（5）電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時(shí)電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25-30微米；（6）電鍍錫：作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時(shí)電鍍錫厚度為7-10微米；（7）銑孔：用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；（8）對(duì)板材進(jìn)行蝕刻處理。

根據(jù)本發(fā)明所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于：（1）按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；（2）在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對(duì)其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2.5Pa；（3）沉銅：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為6微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時(shí)烘烤時(shí)間為15分鐘、溫度為85℃；（4）進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；（5）電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時(shí)電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米；（6）電鍍錫：作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時(shí)電鍍錫厚度為8微米；（7）銑孔：用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；（8）對(duì)板材進(jìn)行蝕刻處理。