[發明專利]一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝及制造方法

無效

• 申請號: 201110344630.7
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN102339809A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 秦飛;夏國峰;安彤;武偉;劉程艷;朱文輝
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝件結構，其特征在于包括：

引線框架，沿厚度方向具有臺階式結構，具有上表面、下表面和臺階表面，其中引線框架包括芯片載體、多個引腳：

芯片載體，配置于引線框架中央部位，橫截面形狀呈矩形狀，芯片載體四邊邊緣部位沿厚度方向具有臺階式結構，以及

多個引腳，配置于芯片載體四周，圍繞芯片載體呈多圈排列，沿厚度方向具有臺階式結構，其中每個引腳包括配置于該上表面的內引腳和配置于該下表面的外引腳；

金屬材料層，配置于引線框架的上表面和下表面位置；

IC芯片，配置于引線框架上表面位置的金屬材料層上，且配置于芯片載體的中央部位；

絕緣填充材料，配置于引線框架的臺階式結構下；

粘貼材料，配置于IC芯片與引線框架上表面的金屬材料層中間，固定IC芯片于芯片載體上；

金屬導線，IC芯片上的多個鍵合焊盤通過金屬導線分別連接至多個配置有金屬材料層的內引腳和配置有金屬材料層的芯片載體的上表面；

塑封材料，包覆密封上述IC芯片、粘貼材料、金屬導線、引線框架的部分區域和部分金屬材料層，暴露出配置于引線框架下表面的金屬材料層。

2.根據權利要求1所述的一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝件結構，其特征在于，上述引線框架具有多個圍繞芯片載體呈多圈排列的引腳，排列圈數為單圈、雙圈，三圈或三圈以上。

3.根據權利要求1所述的一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝件結構，其特征在于，多圈引腳橫截面形狀為圓形或矩形。

4.根據權利要求1所述的一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝件結構，其特征在于，芯片載體每邊的多圈引腳排列方式為平行排列或交錯排列。

5.根據權利要求1所述的一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝件結構的制造方法，其特征在于包括：

配置掩膜材料層，在薄板基材的上表面和下表面配置具有窗口的掩膜材料層圖形；

配置金屬材料層，在配置于薄板基材上表面和下表面的掩膜材料層的窗口中配置金屬材料層；

下表面選擇性部分蝕刻，移除薄板基材下表面的掩膜材料層，以金屬材料層為抗蝕層，對薄板基材下表面進行選擇性部分蝕刻，形成凹槽；

配置絕緣填充材料，在薄板基材下表面經選擇性部分蝕刻形成的凹槽中填充絕緣材料；

上表面選擇性部分蝕刻，移除薄板基材上表面的掩膜材料層，以金屬材料層為阻蝕層，對薄板基材上表面進行選擇性部分蝕刻，形成具有臺階式結構的引線框架，包括分離的芯片載體和多圈引腳；

配置IC芯片，通過粘貼材料將IC芯片配置于引線框架上表面的金屬材料層位置，且固定于芯片載體的中央部位；

金屬導線鍵合連接，IC芯片上的多個鍵合焊盤通過金屬導線分別連接至多個配置有金屬材料層的內引腳和配置有金屬材料層的芯片載體上；

形成塑封體，用塑封材料包覆密封IC芯片、粘貼材料、金屬導線、引線框架部分區域和部分金屬材料層，塑封后進行烘烤后固化；

切割分離形成單個封裝件，切割分離形成獨立的單個封裝件。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，上述配置掩膜材料層，具有抗蝕性能，直接通過絲網印刷制作形成，或者通過涂布光致濕膜或者粘貼光致干膜，經感光成像制作形成。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，引線框架是以掩膜材料層為抗蝕層，對薄板基材上表面和下表面選擇性部分蝕刻制作形成。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，經該蝕刻形成的分離的芯片載體和多圈引腳由絕緣填充材料連接固定。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，切割分離形成單個封裝件，是用刀片切割、激光切割或者水刀切割方法切割，且僅切割塑封材料和絕緣填充材料。