[發明專利]裝料狀態指示器及其相關方法

有效

• 申請號: 201110344438.8
• 申請日: 2007-12-21
• 公開（公告）號: CN102519562A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: G·F·麥克萊恩;J·齊默曼
• 申請（專利權）人: 法商BIC公司
• 主分類號: G01G17/04
• 分類號: G01G17/04;H01M8/04
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 徐燕;鄭建暉

1.一種用于指示第一流體封裝體的裝料狀態的設備，所述設備包括：

傳感器，其測量相對于所述第一流體封裝體的距離的改變，

其中所述距離的改變是關于所述第一流體封裝體的至少一個維度的函數，并且所述裝置使用測得的距離的改變來確定所述第一流體封裝體的裝料狀態。

2.根據權利要求1所述的設備，進一步包括與包含在所述第一流體封裝體內的流體相接觸的固體組件。

3.根據權利要求2所述的設備，其中所述固體組件包括包含在所述第一流體封裝體內的復合儲氫材料。

4.根據權利要求1所述的設備，其中所述距離的改變是關于所述第一流體封裝體的變形的函數。

5.根據權利要求4所述的設備，其中所述第一流體封裝體的變形是關于包含在所述第一流體封裝體內的流體的質量的函數。

6.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一流體封裝體被包含在腔體內，并且所述傳感器響應所述第一流體封裝體和限定所述腔體的表面之間的距離的改變。

7.根據權利要求6所述的設備，其中所述傳感器檢測所述第一流體封裝體的可觀察的特性，所述可觀察的特性與所述第一流體封裝體和所述腔體之間的距離的改變成比例。

8.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一流體封裝體一致地接合至所述固體組件。

9.根據權利要求1所述的設備，其中所述第一流體封裝體是柔性流體封裝體。

10.根據權利要求1所述的設備，進一步包括第二流體封裝體。

11.根據權利要求10所述的設備，其中所述第一流體封裝體和所述第二流體封裝體都接觸流體，并且接觸所述第一流體封裝體的流體與接觸所述第二流體封裝體的流體基本相同。

12.根據權利要求11所述的設備，其中所述第二流體封裝體不被直接監測，并且所述第一流體封裝體和所述第二流體封裝體處于流體連通，并且其中所述設備通過關聯相對于所述第一流體封裝體的距離的改變來確定所述第二流體封裝體的裝料狀態。

13.根據權利要求1所述的設備，進一步包括在所述固體組件的表面上且與一個或多個固定刷子相接觸的導體陣列。

14.一種用于監測第一流體封裝體的裝料狀態的方法，包括：

響應流體封裝體的可觀察的特性；

其中所述可觀察的特性是關于相對于所述流體封裝體的距離的改變的函數。

15.根據權利要求14所述的方法，進一步包括在響應所述可觀察的特性之后顯示所述第一流體封裝體的裝料狀態。

16.根據權利要求14或15所述的方法，其中響應包括使固體移動、使液體移動或阻擋電信號。