[發明專利]同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡及其生產方法

有效

• 申請號: 201110344303.1
• 申請日: 2011-11-03
• 公開（公告）號: CN102426659A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 張曉冬
• 申請（專利權）人: 北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 郭鴻雁;解政文

技術領域

本發明屬于智能卡制造領域，尤其涉及同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡及其生產方法。

背景技術

DI(Dual?Interface)卡是同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的簡稱。DI卡是PVC層和芯片、線圈制成，基于單芯片、集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個操作界面，既可以通過接觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離(10cm內)的情況下通過射頻方式來訪問芯片，執行相同的操作，兩個界面分別遵循兩個不同的標準，接觸界面符合ISO/IEC7816；非接觸界面符合ISO/IEC?14443.這兩個界面共享同一個微處理器、操作系統和EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)。

DI卡內除了一個微處理器芯片外還有一個與微處理芯片相連的天線線圈，在使用非接觸界面時，由讀寫器產生的電磁場提供能量，通過射頻方式實現能量供應和數據傳輸。

目前DI卡的主要生產過程為兩類，一類包括如下步驟：

制作好天線與基材進行預層壓后得到Inlay(芯片電路)層；將包括正面印刷料和保護膜的正面層、背面層印刷料和保護膜的背面層與所述Inlay層精準對應后進行層壓和切卡，得到同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的卡基；在所述卡基的芯片模塊所在處進行一次銑槽，在一次銑槽后得到的卡基上通過手工對天線進行挑線、拉線和剪線頭等處理，之后對卡基進行二次銑槽；同時在另外設備上將芯片模塊的兩個觸點上進行點錫并銑平處理，最后在封裝機上逐步擺放處理后的卡基及芯片進行封裝。

另一類包括如下步驟：

制作好天線與基材進行預層壓后得到Inlay(芯片電路)層；將包括正面印刷料和保護膜的正面層、背面層印刷料和保護膜的背面層與所述Inlay層精準對應后進行層壓和切卡，得到智能卡的卡基；在所述卡基的芯片模塊所在處進行一次銑槽，銑槽后得到的卡基上在芯片模塊接觸點處二次銑槽；在二次銑槽的位置注入導電膠，并將芯片置入對應接觸點進行固化；

最后在封裝機上逐步擺放處理后的卡基及芯片進行封裝。

在實現上述DI卡生產的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：有多個步驟需要通過手工完成如點錫等，每天的產量很低，而且這些操作方法控制難度大，即使是熟練的工人也難保證產品質量，廢品率高，通過此方法在錫和銅線的處理上可能損壞天線線頭和芯片模塊，使成卡的穩定性降低。采用導電膠，由于膠在固化過程中與外界空氣接觸，并且固化時間比較長，因此導電膠的導電性受時間和環境影響比較大，會造成導電性不穩定。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種產量高、產品質量好、成品率高、穩定性高的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡及其生產方法。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，包括天線層、設在所述天線層上的天線和芯片電路層，其特征在于：所述天線和所述芯片電路層通過彈性導電裝置進行電連接。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭與彈性導電裝置進行電連接，所述彈性導電裝置設于與芯片電路層的電路接觸點對應的區域，所述彈性導電裝置的一面與芯片電路層的電路接觸點接觸電連接。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述彈性導電裝置是金屬彈性導電裝置。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述彈性導電裝置是非金屬彈性導電裝置。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭以單線或多線往復繞線的方式設置于天線層上與所述的芯片電路層的電路接觸點對應的區域。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭與彈性導電裝置的另一面采用焊接的方式進行電連接。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭與彈性導電裝置的另一面直接接觸進行電連接。

本發明的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線層的厚度為0.13-0.16mm。

本發明還提供了上述同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的生產方法，包括以下步驟：

(1)埋線：在天線層的背面或正面埋設天線，并將天線的線頭置于與芯片電路層的電路接觸點對應的區域；

(2)層壓：在天線層完成埋線后，在天線層上下各增加墊層、印刷層、保護層進行層壓，得到卡基載體；