[發明專利]檢測PCB背鉆孔的方法和PCB在制板

有效

• 申請號: 201110343983.5
• 申請日: 2011-11-03
• 公開（公告）號: CN103096643A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 黃世清;李金鴻;陳顯任
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11;G01B7/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

1.一種檢測PCB背鉆孔的方法，其特征在于，包括：

在形成多層PCB的過程中，在所述PCB的第一內層的金屬層上，按照背鉆孔的位置形成外徑大于所述背鉆孔的孔徑的金屬環；

在所述背鉆孔的對應位置，制作穿過所述PCB外層以及第一內層上所述金屬環的金屬孔；

形成兩個與所述金屬環電導通的第一檢測孔；

在所述PCB上制作穿過并擴大所述金屬孔的所述背鉆孔；

檢測兩個所述第一檢測孔之間的電路導通性，以確定所述背鉆孔與所述金屬孔之間是否存在位置偏移。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：在所述形成多層PCB的過程中，在所述第一內層的處于所述背鉆孔鉆孔方向里側的第三內層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第二焊盤；

形成兩個與所述第二焊盤電導通的第三檢測孔；

在所述制作背鉆孔之后，如果檢測到兩個所述第三檢測孔之間電導通，則確定所述背鉆孔的深度符合要求；

如果檢測到兩個所述第三檢測孔之間電斷路，則確定所述背鉆孔的深度不符合要求。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：在所述形成多層PCB的過程中，在位于所述第一內層與第三內層之間的第二內層的金屬層上，形成與所述金屬孔位置相對應、直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間的第一焊盤；

形成兩個與所述第一焊盤電導通的第二檢測孔；

在所述制作背鉆孔的步驟之后，如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電斷路，則確定所述背鉆孔的深度超過所述第二內層；

如果檢測到兩個所述第二檢測孔之間電導通，則確定所述背鉆孔的深度未超過所述第二內層。

4.根據權利要求1～3中任一所述的方法，其特征在于，所述金屬環的數量為多個、且相互電導通；

所述第一內層上形成的金屬環的數量與所述金屬孔數量相同、位置一一對應、且相互串聯；所述金屬環中的第一個、最后一個各電導通一個所述第一檢測孔。

5.一種包含背鉆孔的PCB在制板，包括外層和第一內層，其特征在于，還包括：至少一個金屬孔、至少一個金屬環、以及兩個第一檢測孔；其中，

所述金屬孔貫穿所述PCB在制板的外層和第一內層；

所述背鉆孔由所述金屬孔擴孔生成且貫穿所述外層和所述第一內層；

所述金屬環位于所述第一內層上，與所述背鉆孔位置相對應，且外徑大于所述背鉆孔的孔徑；

第一檢測孔用于檢測所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度，與所述金屬環電導通，且當兩個所述第一檢測孔之間形成電導通時，所述背鉆孔與所述金屬孔的對準度符合要求。

6.根據權利要求5所述的PCB在制板，其特征在于，所述第一檢測孔位于所述PCB在制板的外層。

7.根據權利要求5所述的PCB在制板，其特征在于，所述金屬環的外半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于6mil；所述金屬環的寬度不大于3mil。

8.根據權利要求5～7中任一所述的PCB在制板，其特征在于，還包括：第三內層、所述第三內層的金屬層上附著的第二焊盤，以及兩個第三檢測孔；

所述第三內層位于所述第一內層的所述背鉆孔鉆孔方向里側；

所述第二焊盤的位置與所述背鉆孔位置相對應，且直徑介于所述金屬孔與所述背鉆孔的孔徑之間；

所述金屬孔貫穿所述第三內層；

所述第三檢測孔用于檢測所述背鉆孔深度，與所述第二焊盤電導通，且當兩個所述第三檢測孔之間形成電通路時，所述背鉆孔深度符合要求。

9.根據權利要求5所述的在制板，其特征在于，所述金屬環的數量為多個、且相互電導通；

所述第一內層上形成的金屬環的數量與所述金屬孔數量相同、位置一一對應，且所述金屬環相互串聯電導通；所述金屬環中的第一個、最后一個分別與所述兩個第一檢測孔電導通。

10.根據權利要求8所述的PCB在制板，其特征在于，

所述第二焊盤的半徑與所述金屬孔的孔半徑的差值不大于4mil；

所述第二焊盤的半徑與所述背鉆孔的孔半徑的差值不大于4mil。