[發(fā)明專利]一種金屬基線路板的加工方法及其加工用印錫治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110343945.X | 申請日： | 2011-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN103096640A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 章旻;熊艷春 | 申請（專利權(quán)）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 基線 加工 方法 及其 用印 錫治具 | ||
1.?一種金屬基線路板加工用印錫治具，其特征在于，該印錫治具同時設(shè)置有用于放置金屬基的金屬基槽位及用于放置印制線路板的印制線路板槽位。
2.?如權(quán)利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位的深度分別與所述金屬基及印制線路板的厚度匹配。
3.?如權(quán)利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進(jìn)行所述金屬基及印制線路板在所述金屬基槽位及印制線路板槽位中定位的定位銷釘?shù)卓住?/p>
4.?一種使用如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)的印錫治具的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，包括：
將金屬基及印制線路板對應(yīng)放入所述印錫治具的金屬基槽位及印制線路板槽位；
在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏；
將印刷有錫膏的金屬基及印制線路板從印錫治具中取出；
將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進(jìn)行貼片處理；
將貼片處理所得的印制線路板及金屬基安裝于貼片回流治具上并進(jìn)行過回流焊處理。
5.?如權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位的深度分別與所述金屬基及印制線路板的厚度匹配。
6.?如權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏之前，于所述金屬基及印制線路板上覆設(shè)有階梯網(wǎng)，該階梯網(wǎng)具有與所述金屬基匹配且具有第一厚度的第一網(wǎng)面及與所述印制線路板匹配且具有第二厚度的第二網(wǎng)面。
7.?如權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進(jìn)行所述金屬基及印制線路板在所述金屬基槽位及印制線路板槽位中定位的定位銷釘?shù)卓住?/p>
8.?如權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，貼片回流治具采用鏤空銑槽設(shè)計。
9.?如權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，進(jìn)行過回流焊處理中對所述貼片回流治具的施壓表面均勻施加彈性壓力，并根據(jù)所述印制線路板的布局對所述施壓表面上選定位置施加額外的彈性壓力。
10.?如權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進(jìn)行貼片處理之前還包括：
將所述金屬基與印制線路板之間采用螺絲定位連接。
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