[發明專利]磁控源和磁控濺射設備

有效

• 申請號: 201110343552.9
• 申請日: 2011-11-03
• 公開（公告）號: CN103088306A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 李楊超;劉旭
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成

1.一種磁控源，其特征在于，包括：

靶材；

磁控管，所述磁控管位于所述靶材上方；和

掃描機構，所述掃描機構與所述磁控管相連以控制所述磁控管在所述靶材上方移動，其中所述掃描機構包括：

一個驅動器；

一個驅動軸和安裝在所述驅動軸上的主動齒輪，所述驅動軸與所述驅動器相連以由所述驅動器驅動所述驅動軸轉動；

連桿，所述連桿的第一端與所述驅動軸相連；

一個從動軸和安裝在所述從動軸上的從動齒輪，所述從動軸可樞轉地安裝在所述連桿的第二端，所述從動齒輪與所述主動齒輪嚙合；

凸輪，所述凸輪安裝在所述從動軸上以繞所述從動軸自轉且繞所述驅動軸公轉；

導軌，所述導軌的一端安裝在所述從動軸上以隨所述從動軸轉動；

滾輪，所述滾輪安裝在中心軸上且所述中心軸安裝在所述導軌上并沿所述導軌的長度方向可移動，所述滾輪的外周與所述凸輪的外周接觸，所述磁控管與所述中心軸的下端相連；和

彈性件，所述彈性件的一端與所述從動軸相連且另一端與所述中心軸相連以將所述滾輪壓緊到所述凸輪上。

2.根據權利要求1所述的磁控源，其特征在于，所述磁控管繞所述凸輪公轉的角速度為ω₁，且所述凸輪繞所述驅動軸公轉的角速度為ω₂，其中ω₂＞1/2×ω₁且ω₁與ω₂彼此不能整除。

3.根據權利要求2所述的磁控源，其特征在于，所述磁控管繞所述凸輪公轉的軌跡為圓形或橢圓形。

4.根據權利要求2所述的磁控源，其特征在于，所述磁控管繞所述凸輪公轉的軌跡為桃形，所述桃形軌跡包括第一軌跡部分和第二軌跡部分，以所述驅動軸的軸線與所述磁控管所在平面的交點為極坐標原點且以所述從動軸的軸線與所述磁控管所在平面的交點與所述極坐標原點之間的連線為X軸，所述第一軌跡部分的極坐標方程為r＝a*(sinθ)ⁿ+b*(tanθ)^m+c*θ^k+d(0≤θ≤π)，所述第二軌跡部分的極坐標方程為：r＝a*[sin(-θ)]ⁿ+b*[tan(-θ)]^m+c*(-θ)^k+d(-π≤θ≤0)，其中，所述極坐標方程的r為所述軌跡上任一點到極坐標原點的距離，θ為所述任一點與X軸正方向的夾角，a、b、c、d、n、m、k均為大于零的常數。

5.根據權利要求4所述的磁控源，其特征在于，所述第一軌跡部分的極坐標方程為：r＝2.79×θ^0.6+1.3，且所述第二軌跡部分的極坐標方程為：r＝2.79×(-θ)^0.6+1.3。

6.根據權利要求1所述的磁控源，其特征在于，所述驅動器為電機。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的磁控源，其特征在于，所述驅動軸的軸線通過所述靶材的中心。

8.一種磁控濺射設備，其特征在于，包括：

腔室本體，所述腔室本體內限定有腔室；和

磁控源，所述磁控源為根據權利要求1-7中任一項所述的磁控源，其中所述磁控源的靶材設置在所述腔室本體的上端且所述靶材的下表面暴露到所述腔室內。