[發(fā)明專利]用于適應(yīng)處理期間出現(xiàn)的熱梯度的托盤無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110343175.9 | 申請(qǐng)日: | 2011-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103094161A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 安娜瑪麗·弗洛克;蘇珊娜·施拉費(fèi)爾;安德里亞斯·索爾;喬塞夫·赫夫漫;托拜西·伯格曼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó);鐘強(qiáng) |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 適應(yīng) 處理 期間 出現(xiàn) 梯度 托盤 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本說明書涉及到用于晶片和其他基板的托盤。所述托盤可適應(yīng)在處理期間出現(xiàn)的熱梯度。
背景技術(shù)
可處理晶片和其他基板以制造各種不同器件,包括太陽(yáng)能電池和微電子器件。用于制造器件的處理有時(shí)需要移動(dòng)基板至保持在相對(duì)較高溫度下的處理裝置中。例如,可能必須將基板引入到保持在100℃或更高溫度下的濺射或者蒸鍍裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本公開描述了用于晶片和其他基板的托盤。所述托盤可適應(yīng)在包括濺射和蒸鍍的處理期間出現(xiàn)的熱梯度。
在第一方面,一種裝置包括大體平坦的基板托盤。所述托盤包括一對(duì)細(xì)長(zhǎng)部件、固定耦連到每個(gè)細(xì)長(zhǎng)部件的固定式細(xì)長(zhǎng)橫向部件,和浮動(dòng)耦連到細(xì)長(zhǎng)部件的細(xì)長(zhǎng)浮動(dòng)式橫向部件。所述浮動(dòng)式橫向部件偏離所述固定耦連的橫向部件,以在兩者間限定間隙。
在第二方面,一種裝置包括大體平坦的基板托盤,所述大體平坦的基板托盤具有前部、后部、一對(duì)側(cè)邊、頂部和底部。基板托盤包括一對(duì)側(cè)邊細(xì)長(zhǎng)部件和細(xì)長(zhǎng)橫向部件,每個(gè)側(cè)邊細(xì)長(zhǎng)部件都設(shè)置在基板托盤的相應(yīng)側(cè)邊,細(xì)長(zhǎng)橫向部件在一對(duì)固定式聯(lián)軸器處固定耦連到每個(gè)側(cè)邊細(xì)長(zhǎng)部件,所述細(xì)長(zhǎng)橫向部件被設(shè)置成大體平行于基板托盤的前部和后部。
在第三方面,一種方法包括:將基板裝載到托盤上,所述托盤具有通過橫向部件耦連到一起的第一和第二細(xì)長(zhǎng)部件;將托盤和裝載于托盤上的基板傳送到濺射或者蒸鍍沉積裝置中;和在沉積裝置中將金屬膜沉積到基板上。所述橫向部件固定耦連到第一細(xì)長(zhǎng)部件并固定耦連到第二細(xì)長(zhǎng)部件。
這些和其他方面可包括一個(gè)或多個(gè)下述特征。所述細(xì)長(zhǎng)部件的每一個(gè)都可以包括被操作或存儲(chǔ)裝置接觸的一個(gè)或多個(gè)接觸表面。所述細(xì)長(zhǎng)浮動(dòng)式橫向部件可相對(duì)于細(xì)長(zhǎng)部件縱向偏轉(zhuǎn)。所述細(xì)長(zhǎng)部件可以是大體平行的,且每一細(xì)長(zhǎng)部件都限定了基板托盤的側(cè)邊。所述托盤可包括基板安裝框架,所述基板安裝框架具有跨過所述固定式橫向部件和浮動(dòng)式橫向部件之間間隙的尺寸。所述托盤可包括第二基板安裝框架,所述第二基板安裝框架具有跨過所述固定式橫向部件和浮動(dòng)式橫向部件之間間隙的尺寸。在基板安裝框架和基板托盤之間的第一聯(lián)軸器和在第二基板安裝框架和基板托盤之間的第二聯(lián)軸器可將基板安裝框架和第二基板安裝框架定位成彼此相鄰但彼此之間具有間隙。所述基板安裝框架可限定三個(gè)或更多個(gè)開口,所述開口的尺寸可將被安裝的晶片基板的一部分暴露至處理?xiàng)l件。權(quán)利要求1的裝置,其中所述基板安裝框架具有跨過細(xì)長(zhǎng)部件之間的尺寸。所述固定式橫向部件可固定耦連在每個(gè)細(xì)長(zhǎng)部件的長(zhǎng)度中間附近。所述細(xì)長(zhǎng)部件和固定式橫向部件的長(zhǎng)度都為80cm或80cm以上。所述托盤可包括第二細(xì)長(zhǎng)浮動(dòng)式橫向部件,所述第二細(xì)長(zhǎng)浮動(dòng)式橫向部件浮動(dòng)耦連至細(xì)長(zhǎng)部件,所述第二浮動(dòng)式橫向部件偏離所述固定耦連的橫向部件,以在兩者間限定第二間隙。所述固定式橫向部件可定位在所述浮動(dòng)式橫向部件和第二浮動(dòng)式橫向部件之間。所述托盤可包括細(xì)長(zhǎng)浮動(dòng)式橫向部件,所述細(xì)長(zhǎng)浮動(dòng)式橫向部件浮動(dòng)耦連到側(cè)邊細(xì)長(zhǎng)部件,所述浮動(dòng)式橫向部件偏離所述固定耦連的細(xì)長(zhǎng)橫向部件,以在兩者間限定間隙。托盤可包括基板安裝框架,所述基板安裝框架耦連到至少一個(gè)側(cè)邊細(xì)長(zhǎng)部件或者耦連到細(xì)長(zhǎng)橫向部件。所述基板安裝框架可具有跨過固定式橫向部件和浮動(dòng)式橫向部件之間的間隙的尺寸。可通過使細(xì)長(zhǎng)部件和傳送裝置接觸來傳送托盤和基板??蓪⒒逖b載到基板安裝框架上,所述基板安裝框架具有第一側(cè)邊,所述第一側(cè)邊耦連到第一細(xì)長(zhǎng)部件、第二細(xì)長(zhǎng)部件或者固定耦連的橫向部件中的至少一個(gè)。所述基板安裝框架的第一側(cè)邊可以與第一細(xì)長(zhǎng)部件、第二細(xì)長(zhǎng)部件或者固定耦連的橫向部件中的至少一個(gè)分離。所述基板安裝框架的第二側(cè)可耦連到第一細(xì)長(zhǎng)部件、第二細(xì)長(zhǎng)部件或者固定耦連的橫向部件中的至少一個(gè)。
附圖說明
在附圖和以下的說明書中闡述了一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。根據(jù)說明書和附圖以及權(quán)利要求,其他特征和優(yōu)勢(shì)是顯而易見的。
圖1-6是適合用在出現(xiàn)相對(duì)較大熱梯度的處理系統(tǒng)中的托盤實(shí)例的示意性圖示。
圖7是可用在圖1-6的托盤中的浮動(dòng)式聯(lián)軸器實(shí)例俯視圖的示意性圖示。
圖8是圖7的浮動(dòng)式聯(lián)軸器沿著截面AA取得的截面圖的示意性圖示。
圖9是可用在圖1-6的托盤中的浮動(dòng)式聯(lián)軸器的另一實(shí)例截面圖的示意性圖示。
圖10是可用在圖1-6的托盤中的固定式聯(lián)軸器實(shí)例俯視圖的示意性圖示。
圖11是圖10的固定式聯(lián)軸器沿著截面BB取得的截面圖的示意性圖示。
圖12是可用在圖1-6的托盤中的固定式聯(lián)軸器的另一實(shí)例截面圖的示意性圖示。
各圖中的相同參考符號(hào)表示相同元件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于應(yīng)用材料公司,未經(jīng)應(yīng)用材料公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110343175.9/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 適應(yīng)速度和適應(yīng)病人的假膝
- 帶寬適應(yīng)
- 自適應(yīng)均衡電路和自適應(yīng)均衡方法
- 適應(yīng)均衡裝置和適應(yīng)均衡方法
- 標(biāo)準(zhǔn)模式適應(yīng)裝置、標(biāo)準(zhǔn)模式適應(yīng)方法和標(biāo)準(zhǔn)模式適應(yīng)程序
- 攝像模組自適應(yīng)系統(tǒng)及其自適應(yīng)方法
- 彎頭自適應(yīng)耳塞及自適應(yīng)耳機(jī)
- 算法自適應(yīng)裝置和算法自適應(yīng)方法
- 域適應(yīng)
- 自適應(yīng)辨識(shí)系統(tǒng)、自適應(yīng)辨識(shí)裝置及自適應(yīng)辨識(shí)方法





