[發明專利]一種手機殼體用鎂合金亞光薄帶的制備方法

無效

• 申請號: 201110343109.1
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102337439A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 沈敬棟
• 申請（專利權）人: 江蘇昊達有限責任公司
• 主分類號: C22C23/00
• 分類號: C22C23/00;C22F1/06;B21B1/40
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 宋松

技術領域

本發明涉及金屬材料加工領域，特別是一種手機殼體用鎂合金亞光薄帶的制備方法。

背景技術

隨著手機普遍進入人們的生活，適應輕型化、便攜化等發展趨勢，鎂合金的需求驟增。在電子工業中，采用鎂合金板材沖壓技術生產的手機殼體與相應的壓鑄件產品相比，有壁薄及生產率高等優勢。因此鎂合金沖壓件具有良好的應用前景，開發鎂合金板材沖壓及其相關技術具有重要的理論意義與社會效益。但是，由于鎂合金晶體結構是密排六方(Hcp)，塑性較差，成形困難，成材率低，加之人們對鎂合金易燃、不耐腐蝕等缺點的錯誤認識，導致變形鎂合金板材沖壓沒有得到大規模應用，變形鎂合金及成形工藝的研究還很不充分。變形鎂合金的板材、型材以及鍛件主要在航空、航天及軍事等領域應用，沒有普及到民用領域。在節約資源和減少污染的社會要求下，變形鎂合金利于可持續發展的戰略要求，急需轉變觀念、加快研究，推動它在民用領域中的應用。

鎂合金亞光板材作為一種新型的鎂合金材料，因其具有理想的表面裝飾效果，優良的深沖性能和良好的涂漆著色性能，越來越多地被應用于各種外殼、框架、裝飾部件，在手機殼體上的應用也越來越多，市場需求飛速增長。而國內對鎂合金亞光板材的研制技術尚不成熟，且普遍采用的電化學亞光方法和拋光后亞光處理方法，工序環節多、原料損耗大、成品率僅為60％，且成品的機械性能低、表面絲紋、松樹紋多等缺陷，難以滿足使用需求，在一定程度上制約了相關行業的發展。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種手機殼體用鎂合金亞光薄帶的制備方法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種手機殼體用鎂合金亞光薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

1)以重量百分比計，所述鎂合金含有0.5～0.8％的Mn、0.8～1.5％的S?i、0.8～1.2％的釔、0.8～1.2％的Cu、0.3～0.8％的Zn和余量的Mg混合熔鑄，制得鎂合金鑄錠；

2)將鎂合金鑄錠加熱至600～615℃，保溫均勻化退火4～6h；

3)熱軋前對鎂合金鑄錠加熱至450～470℃，保溫3～5h，然后將鎂合金鑄錠熱軋至6～8mm，卷取制得鎂合金熱軋卷材；

4)對鎂合金熱軋卷材進行多道次冷軋，最終道次的冷軋使用激光毛化輥進行軋制，最終道次的冷軋壓下量為8％～15％，最終軋制厚度為0.5～0.8mm，

5)在退火爐中加熱金屬溫度至280～310℃，保溫2～3.5h，即得到鋁合金亞光板材。

本發明制備方法的有益效果為：

1)冷軋階段無需采用毛化輥往復軋制而浪費能耗，僅需在冷軋的最終道次使用激光毛化輥進行軋制，使板材的表面粗糙度均一，即可達到良好的亞光效果。相比化學亞光處理的鎂合金板材，鎂合金原料的損耗降低了15～30％，板材表面無絲紋和松樹紋產生；

2)本發明通過調整鎂合金的合金化元素，使得合金的表面質量優異，適于制備亞光表面；

3)成品機械性能優異，抗拉強度達280-320MPa，延伸率達8-10％，制耳率減小到1～3％，平均應變比達到1.2～1.6；提高鎂合金薄帶表面涂漆的附著力，改善了薄帶的涂鍍性能。

具體實施方式

實施例一

一種手機殼體用鎂合金亞光薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

1)以重量百分比計，所述鎂合金含有0.5％的Mn、1.5％的Si、0.8％的釔、1.2％的Cu、0.3％的Zn和余量的Mg混合熔鑄，制得鎂合金鑄錠；

2)將鎂合金鑄錠加熱至600℃，保溫均勻化退火6h；

3)熱軋前對鎂合金鑄錠加熱至450℃，保溫5h，然后將鎂合金鑄錠熱軋至6mm，卷取制得鎂合金熱軋卷材；

4)對鎂合金熱軋卷材進行多道次冷軋，最終道次的冷軋使用激光毛化輥進行軋制，最終道次的冷軋壓下量為8％，最終軋制厚度為0.8mm，

5)在退火爐中加熱金屬溫度至280℃，保溫3.5h，即得到鋁合金亞光板材。

實施例二

一種手機殼體用鎂合金亞光薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

1)以重量百分比計，所述鎂合金含有0.8％的Mn、0.8％的Si、1.2％的釔、0.8％的Cu、0.8％的Zn和余量的Mg混合熔鑄，制得鎂合金鑄錠；

2)將鎂合金鑄錠加熱至615℃，保溫均勻化退火4h；

3)熱軋前對鎂合金鑄錠加熱至470℃，保溫3h，然后將鎂合金鑄錠熱軋至8mm，卷取制得鎂合金熱軋卷材；