[發明專利]太陽能模塊、焊帶與接合焊帶與太陽能電池的方法有效
| 申請號: | 201110342947.7 | 申請日: | 2011-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN102361044A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發明(設計)人: | 曾煌棊;王耀常 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪紅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 模塊 接合 太陽能電池 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種太陽能模塊,特別涉及一種太陽能模塊的焊帶。
背景技術
諸如煤、石油及鈾有關的非再生性能源日益缺乏,及相關生態及安全問 題,使得增加可替代的非消耗能源資源的使用變得至關重要。由于大量生產 太陽能面板的制造技術改良,促進了太陽能的應用。太陽能發電可實現顯著 的環境效益。
太陽能模塊主要包括太陽能電池、封裝材、背板、用于將太陽能電池及 背板固定于其中的框架。太陽能模塊中一般多是使用焊帶連接各個太陽能電 池。
然而,如圖1所示,一般多是采用頂針110加壓,將焊帶120固定在太 陽能電池100,而后再通過加熱將焊帶120焊接在太陽能電池100上。由于 頂針焊接屬于接觸式工藝,不當的接觸壓力容易在電池模塊受力區形成殘留 集中應力,倘若接觸壓力不當,容易造成太陽能電池產生微裂痕(micro?creak), 增加后續移動、封裝材層壓工藝(lamination?process)或機械施加測試 (mechanical?loading?test)的破片率。
發明內容
因此本發明的目的在于提供一種焊帶,可用以連接多個太陽能電池,以 減少太陽能電池在焊接工藝中微裂痕的產生。
依照本發明一實施例,提出一種太陽能模塊,包括多個太陽能電池,以 及用以連接太陽能電池的焊帶。焊帶包括貼合于太陽能電池的匯流段與設置 于太陽能電池之間以連接匯流段的連接段,其中連接段垂直于焊帶長軸的剖 面為弧形。
本發明的另一實施例為一種焊帶,用以連接兩端點,其中焊帶垂直于焊 帶長軸的剖面為弧形。
本發明的再一實施例為一種接合焊帶與太陽能電池的方法,包括提供至 少一個太陽能電池,接著,放置前述的焊帶于太陽能電池上,其中部分的焊 帶位于太陽能電池上,部分的焊帶懸空于太陽能電池之間,以及焊接位于所 述多個太陽能電池上的該部分焊帶,使該部分焊帶接合于所述多個太陽能電 池。
由于弧形的焊帶在焊接時可產生變形,若使用于連接太陽能電池,可以 有效避免下方的太陽能電池受應力集中而產生微裂痕,減少太陽能電池在后 續工藝中裂片的機率。焊帶兩側具有斜面,以將光線反射至太陽能電池,提 升光線的使用率。
附圖說明
為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂,所 附附圖的詳細說明如下:
圖1示出傳統在太陽能電池上焊接焊帶的示意圖。
圖2示出本發明的太陽能模塊一實施例焊接前的立體視圖。
圖3示出沿圖2的線段A-A的剖面圖。
圖4示出沿圖2的線段B-B的剖面圖與頂針。
圖5示出圖2的太陽能電池與焊帶焊接后的立體視圖。
圖6示出沿圖5中的線段C-C的剖面圖。
圖7示出本發明的一種連接太陽能電池的方法的流程圖。
【主要附圖標記說明】
100:太陽能電池
110:頂針
120:焊帶
200:太陽能模塊
210:太陽能電池
220:焊帶
222:匯流段
222’:焊接后匯流段
224:連接段
225:斜面
230:助焊劑
S10~S16:步驟
d:距離
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發明的精神,任何所屬技術領域中 普通技術人員在了解本發明的優選實施例后,當可由本發明所啟示的技術, 加以改變及修飾,其并不脫離本發明的精神與范圍。
參照圖2,其示出本發明的太陽能模塊一實施例焊接前的立體視圖。太 陽能模塊200包括有多個太陽能電池(solar?cell)210以及用以連接多個太陽能 電池210的焊帶(ribbon)220。太陽能電池可以例如為成列或是成行的配置,焊 帶220可以與設置于背板上的接線盒(圖中未示出)電性連接,以連通太陽能電 池210與接線盒,借以控制太陽能電池210及將太陽能電池210收集的電力向 外輸送。焊帶220垂直于焊帶220的長軸的剖面呈弧形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





