[發(fā)明專利]散熱基板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110342827.7
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102738319A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張振銓
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

1.一種散熱基板的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一基板，其中該基板包括一金屬層、一絕緣層及一第一導(dǎo)電層，該絕緣層位于該金屬層及該第一導(dǎo)電層之間，且該金屬層的厚度大于該第一導(dǎo)電層的厚度；

移除部分該金屬層，以形成一金屬凸塊；

提供一膠合層，其中該膠合層包括一開口，該開口對應(yīng)該金屬凸塊；

提供一第二導(dǎo)電層；

壓合該第二導(dǎo)電層、該膠合層及該基板，其中該膠合層位于該基板上，該第二導(dǎo)電層位于該膠合層上；

于該絕緣層及該第一導(dǎo)電層形成一開孔，其中該開孔位于該金屬凸塊的下方；以及

至少于該開孔處形成一第三導(dǎo)電層。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，在提供該基板步驟中，還包括下列步驟：

提供一復(fù)合板，其中該復(fù)合板包括一金屬薄層、該絕緣層及該第一導(dǎo)電層，其中該絕緣層位于該金屬薄層及該第一導(dǎo)電層之間；以及

使該金屬薄層的厚度增加以形成該金屬層，且該復(fù)合板形成該基板。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，在提供該基板步驟中，還包括下列步驟：

提供一復(fù)合板，其中該復(fù)合板包括二金屬導(dǎo)層及一樹脂載層，該樹脂載層位于各該金屬導(dǎo)層之間；

于各該金屬導(dǎo)層外壓合一復(fù)合層，其中該復(fù)合層包括一絕緣層及一金屬薄層，各該絕緣層分別配置于各該金屬導(dǎo)層與各該金屬薄層之間；

增加各該金屬薄層的厚度；以及

移除該樹脂載層以形成該二基板，其中該金屬導(dǎo)層形成該第一導(dǎo)電層，該增加厚度的金屬薄層即形成該金屬層。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該金屬層的厚度介于38微米至65微米之間。

5.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該絕緣層的厚度介于5微米至25微米之間。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該第一導(dǎo)電層的厚度介于10微米至38微米之間。

7.如權(quán)利要求1、2、3或5所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該絕緣層的材質(zhì)包括聚丙烯或樹脂。

8.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該膠合層的材質(zhì)包括聚丙烯或樹脂。

9.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該金屬凸塊包括一上表面及一下表面，該下表面與該絕緣層接合，且該下表面的面積大于該上表面的面積。

10.如權(quán)利要求9所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，該上表面的面積與該下表面的面積的比值范圍介于25％至95％之間。

11.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，移除部分該金屬層的方法包括微影與蝕刻工序。

12.如權(quán)利要求1所述的散熱基板的制作方法，其特征在于，于該開孔處形成該第三導(dǎo)電層的方法包括化學(xué)鍍工序或電鍍工序。