[發明專利]引線接合設備及使用該設備的方法

有效

• 申請號: 201110342795.0
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN102456588A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 李龍濟;河承源;韓元吉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種引線接合設備，包括：

加熱器塊，用于支持布置在該加熱器塊之上的芯片安裝框架，其中，所述芯片安裝框架上疊置有多個芯片，并且所述加熱器塊被配置為將第一熱能提供給所述多個芯片的下部；

芯片加熱單元，被配置為布置在芯片安裝框架之上并將第二熱能提供給所述多個芯片的上部；

第一溫度感測單元，用于確定所述多個芯片中的任意第一芯片的第一溫度；

第二溫度感測單元，用于確定布置為比第一芯片更遠離加熱器塊的第二芯片的第二溫度；

溫度調整單元，被配置為將第一溫度與第二溫度相比較并根據比較結果調整由芯片加熱單元產生的第二熱能的大小。

2.根據權利要求1所述的引線接合設備，其中，

所述多個芯片包括垂直疊置的芯片，其中，疊置的相鄰芯片通過粘貼層相互連接。

3.根據權利要求1所述的引線接合設備，其中，

溫度調整單元被配置為將第一溫度和第二溫度之間的溫度差與參照值相比較，并且當所述溫度差大于參照值時增加第二熱能的大小，或當所述溫度差等于或小于所述參照值時維持第二熱能的大小。

4.根據權利要求3所述的引線接合設備，其中，

溫度調整單元被配置為將第一溫度與第一參照溫度相比較并基于該比較調整由加熱器塊產生的第一熱能的大小。

5.根據權利要求1所述的引線接合設備，還包括：溫度確定單元，被配置為根據疊置在芯片安裝框架之上的多個芯片的數量確定由芯片加熱單元初始產生的初始第二熱能。

6.根據權利要求1所述的引線接合設備，還包括：

產品信息提供單元，布置在芯片安裝框架之上并被配置為提供關于所述多個芯片的特性的信息；

產品識別單元，被配置為當芯片安裝框架移動到引線接合設備時從產品信息提供單元識別所述多個芯片的特性；

其中，芯片安裝框架還包括：溫度確定單元，被配置為根據由產品識別單元識別的所述多個芯片的特性確定由芯片加熱單元初始產生的初始第二熱能。

7.根據權利要求6所述的引線接合設備，其中，

溫度確定單元包括庫，其中，關于與所述多個芯片的特性對應的初始第二熱能的信息存儲在所述庫中。

8.根據權利要求6所述的引線接合設備，其中，所述多個芯片的特性包括第一熱能從所述多個芯片的最底部芯片至所述多個芯片的最頂部芯片的傳熱率。

9.根據權利要求1所述的引線接合設備，其中，

由第一溫度感測單元感測的溫度被用于使用所述多個芯片的特性來估計第一溫度。

10.根據權利要求1所述的引線接合設備，其中，芯片加熱單元被配置為將具有第二熱能的熱風提供給所述多個芯片的上部。

11.根據權利要求1所述的引線接合設備，其中，芯片加熱單元被配置為將具有第二熱能的紅外線提供給所述多個芯片的上部。

12.一種引線接合設備，包括：

加熱器塊，被配置為支持堆疊，該堆疊包括芯片安裝框架和疊置在芯片安裝框架上的多個芯片，其中，加熱器塊被配置為將熱能提供給所述堆疊的第一部分；

芯片加熱單元，布置在與加熱塊不同的高度處，其中，芯片加熱單元被配置為將熱能提供給與第一部分不同高度處的所述堆疊的第二部分；

第一溫度感測單元，位于第一高度處并確定堆疊的第一部分的第一溫度；

第二溫度感測單元，位于第二高度處并確定堆疊的第二部分的第二溫度；

溫度調整單元，被配置為將第一溫度與第二溫度相比較并根據比較結果調整由加熱器塊和芯片加熱單元中的至少一個提供的熱能的大小。

13.根據權利要求12所述的引線接合設備，其中，

所述堆疊的第一部分為包括芯片安裝框架和芯片的下部集合的部分；

所述堆疊的第二部分為包括芯片的上部集合的部分。