[發明專利]拋光刷，拋光方法，拋光裝置及磁盤用玻璃基板的制造方法

有效

• 申請號: 201110342616.3
• 申請日: 2006-09-28
• 公開（公告）號: CN102501153A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 鹿島隆一;植田政明;重田文彥
• 申請（專利權）人: HOYA株式會社
• 主分類號: B24B9/10
• 分類號: B24B9/10;B24D13/10;G11B5/84
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 史雁鳴

本申請是申請號為2006800362805、發明名稱為《拋光刷，拋光方法，拋光裝置及磁盤用玻璃基板的制造方法》、國際申請日為2006年9月28日的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及拋光刷、拋光構件、利用所述拋光刷和拋光構件的拋光方法及拋光裝置，特別是，涉及適合于在小直徑磁盤用玻璃基板的內周側端面的拋光中使用的拋光刷、拋光構件、拋光方法及拋光裝置，以及磁盤用玻璃基板及磁盤的制造方法。

背景技術

目前，信息記錄技術，特別是磁記錄技術，伴隨著IT業的迅猛發展，要求飛躍性的技術革新。對于裝載在硬盤驅動器(HDD)等信息記錄裝置上的磁盤，根據高容量化的需要，要求能夠實現40Gbit/inch²～100Gbit/inch²以上的信息記錄密度的技術。

作為磁盤等磁記錄介質用的基板，過去廣泛采用鋁系合金基板，但是，最近，作為適合于高記錄密度化的磁盤用基板，玻璃基板引起人們的關注。玻璃基板由于比鋁系合金基板剛性高，所以適合于磁盤裝置的高速旋轉，另外，由于得到平滑的表面，所以容易使磁頭的上浮量降低，能夠提高記錄信號的S/N比，所以，玻璃基板是合適的。

另外，為了使磁盤高記錄密度化，對于玻璃基板的加工精度要求也很高，不僅對于玻璃基板的主表面如此，對于端面形狀也具有同樣的要求。

作為這種玻璃基板的端面拋光方法，在下面的專利文獻1中，揭示了一種拋光方法，所述拋光方法，將在中心部具有圓孔的圓盤狀玻璃基板浸漬到含有游離磨料的拋光液中，利用上述拋光液，使該玻璃基板的內周端面與拋光刷或拋光墊旋轉接觸，進行拋光。

圖10是用于說明這種現有的拋光方法的拋光裝置的一個例子的剖視圖。在圖10中，60是作為拋光對象的磁盤用玻璃基板，61是容納多個上述玻璃基板60并將其浸漬于拋光液中的基板盒，65是可自由轉動地固定保持基板盒61的旋轉保持臺，62是插入到多個疊層的上述玻璃基板60的內周側圓孔中的拋光刷，68是容納拋光液69的拋光液容納部。上述基板盒61在其下部的適當的部位上設置有拋光液流通孔70，以便盒內外部的拋光液能夠流通。上述旋轉保持臺65結合到旋轉軸66上，可以借助向正反兩個方向旋轉驅動該旋轉軸66的旋轉驅動裝置67進行旋轉。另外，上述拋光刷62連接到旋轉驅動裝置64的旋轉軸上，能夠進行正反兩個方向的旋轉。進而，該拋光刷62借助凸輪機構(圖中未示出)將刷毛63壓到上述玻璃基板60的內周側端面上，同時可以沿著刷的旋轉軸方向往復擺動。過去，利用這種拋光裝置，例如，在使上述旋轉保持臺65和拋光刷62在彼此相反的方向上旋轉的狀態下進行拋光。

專利文獻1：特開平11-221742號公報

發明內容

隨著信息化社會的進展，對于磁盤的高記錄密度化和低價格化的要求日益增高。對于磁盤的端面形狀，也要求更加平滑化、提高加工精度以及縮短加工時間，提高輔助材料的壽命。

另外，上述硬盤驅動器不僅裝載在現有的個人計算機等上，近年來，用于便攜式電話、便攜式信息終端(PDA等)、汽車導航系統等中的所謂的移動式的用途也快速擴展。在考慮到這種移動式的用途的情況下，不僅要求磁盤的耐沖擊性，而且，由于能夠裝載硬盤驅動器的空間極為有限，所以要求硬盤驅動器本身的小型化，因此，也要求裝載在硬盤驅動器上的磁盤小型化。因此，作為這些適合于移動式用途的磁盤，作為現有技術的磁盤，提出了與比較小型的與所謂2.5英寸磁盤直徑相比更小的磁盤，例如，外徑為48mm、內徑為12mm的1.8英寸磁盤，外徑為27.4mm、內徑為7mm的1英寸磁盤，外徑為22mm、內徑為6mm的0.85英寸的磁盤等方案。

另外，伴隨著這種磁盤的小直徑化，磁盤基板的厚度也薄型化。例如，過去，磁盤基板的厚度為0.635mm，在謀求磁盤的小直徑化的情況下，要求磁盤基板的厚度為0.581mm、0.381mm，或者更小。

對于這種小直徑化、薄膜化的磁盤用玻璃基板，有必要以良好的尺寸精度將內周側端面精加工成規定的端面形狀，同時將其表面精加工成平滑的鏡面狀態。而且，要求以低成本穩定地大量提供基板之間沒有偏差、高品質精加工的磁盤用玻璃基板。

但是，在利用上述專利文獻1揭示的現有技術的拋光方法制造多個磁盤用玻璃基板的情況下，存在著玻璃基板之間的內周側端面形狀、尺寸精度的偏差，不能高度平滑地精加工內周側端面的表面等問題，并且存在著盡管對可再加工的基板進行再加工，但是，不得不將其它次品進行廢棄處理，不管那種情況都會提高成本的問題。