[發明專利]一種電子產品殼體用奧氏體不銹鋼薄帶

無效

• 申請號: 201110342314.6
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102352471A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 濮曉芳
• 申請（專利權）人: 永鑫精密材料（無錫）有限公司
• 主分類號: C22C38/58
• 分類號: C22C38/58;C22C38/54
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳慧珍

1.一種電子產品殼體用奧氏體不銹鋼薄帶，其特征在于，所述奧氏體不銹鋼以重量百分比計含有下列組份：C?0.06-0.08％，Cr?14.5-16.5％，Ni?11.0-13.0％，Mn?1.4-1.8％，Si?0.3-1.0％，Mo?0.5-0.8％，Nb?0.3-0.6％，B?0.001-0.005％，Al?0.010-0.060％，N?0.05-0.20％，P≤0.03％，S≤0.005％，O≤0.0050％；余量為Fe和不可避免的雜質；并且該不銹鋼的Ni-bal％范圍為0.5-1.5，所述的Ni-bal％采用下式計算：Ni-bal％＝Ni％+30(C％+N％+B％)+0.5Mn％-1.5(Cr％+1.5Si％+Mo％+0.5Nb％)+8.5％。

2.如權利要求1所述的電子產品殼體用奧氏體不銹鋼薄帶，其中所述奧氏體不銹鋼以重量百分比計含有下列組份：C?0.07％，Cr?15.5％，Ni?12％，Mn?1.6％，Si?0.7％，Mo?0.6％，Nb?0.5％，B?0.004％，Al?0.04％，N?0.12％，P??≤0.03％，S≤0.005％，O≤0.0050％；余量為Fe和不可避免的雜質；并且該不銹鋼的Ni-bal％范圍為1.0。