[發(fā)明專利]一種垂直傳感器的封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110341987.X | 申請日： | 2011-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN102849674A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁立國;王平 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州士蘭集成電路有限公司 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 杭州宇信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 張宇娟 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市（*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 垂直 傳感器 封裝 方法 | ||
1.一種垂直傳感器的封裝方法，其特征在于包括如下步驟：
(1)在安裝基板上呈線性排列的每個金屬引線上通過熱壓超聲焊鍵合金球凸點；
(2)在基板上準(zhǔn)備安裝垂直傳感器的位置處點絕緣膠；
(3)在垂直傳感器的每個金屬焊區(qū)上刷錫膏，形成錫膏層；
(4)將垂直傳感器垂直放置在絕緣膠上，同時，使垂直傳感器的金屬焊區(qū)的錫膏層與基板上的金屬引線保持一一對應(yīng)，并使垂直傳感器邊緣錫膏層盡量接近金球凸點；
(5)通過回流焊實現(xiàn)垂直傳感器的錫膏層與基板金球凸點的焊接；
所述基板的相鄰兩個金屬引線之間的間距和垂直傳感器邊緣的相鄰兩個金屬焊區(qū)之間的間距均為相等。
2.如權(quán)利要求1所述的垂直傳感器的封裝方法，其特征在于：所述金球凸點水平方向上的直徑為70-100um，球高大于30um。
3.如權(quán)利要求1所述的垂直傳感器的封裝方法，其特征在于：所述絕緣膠與金屬引線下邊緣的距離不小于50um。
4.如權(quán)利要求1所述的垂直傳感器的封裝方法，其特征在于：所述絕緣膠的厚度為5-20um。
5.如權(quán)利要求1所述的垂直傳感器的封裝方法，其特征在于：相鄰兩個金屬引線之間的間距和相鄰兩個金屬焊區(qū)之間的間距均為200um。
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