[發(fā)明專利]一種制備手機(jī)外殼用不銹鋼薄帶

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110341811.4
• 申請(qǐng)日: 2011-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN102383054A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 濮曉芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 永鑫精密材料（無(wú)錫）有限公司
• 主分類號(hào): C22C38/50
• 分類號(hào): C22C38/50;C22C38/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳慧珍

1.一種制備手機(jī)外殼用不銹鋼薄帶，其特征在于，該不銹鋼薄帶以重量百分比計(jì)包括下列組份：C：≤0.012％，Si：0.6-0.8％，Mn：1.1-1.3％，Cr：12.5-15.0％，Nb：0.8-1.0％，Ti：0.2-0.4％，Ni：≤0.3％，P：≤0.03％，S：≤0.01％，Al：≤0.01％，控制N和O的含量，其中N：≤0.012％，O：≤0.006％，或N+O≤0.018％，其中Nb/Ti＝2.5-4，其余為Fe和不可避免的雜質(zhì)，所述雜質(zhì)總量低于0.04wt％。

2.如權(quán)利要求1所述的制備手機(jī)外殼用不銹鋼薄帶，其中所述不銹鋼薄帶以重量百分比計(jì)包括下列組份：C：≤0.010％，Si：0.7％，Mn：1.2％，Cr：14％，Nb：0.9％，Ti：0.3％，Ni：≤0.2％，P：≤0.03％，S：≤0.01％，Al：≤0.01％，控制N和O的含量，其中N：≤0.008％，O：≤0.004％，或N+O≤0.012％，其中Nb/Ti＝3，其余為Fe和不可避免的雜質(zhì)，所述雜質(zhì)總量低于0.04wt％。