[發明專利]內建電子元件的卡片的制作方法

無效

• 申請號: 201110340965.1
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN103093269A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 林李忠
• 申請（專利權）人: 智慧光科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟：

(a)在第一外層上布設一結合材料；

(b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；

(c)在該電子元件上再布設一層結合材料；

(d)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置；

(e)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；

(f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；

(g)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；

(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。

2.根據權利要求1所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再放置電子元件。

3.根據權利要求1所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。

4.根據權利要求1所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。

5.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟：

(a)在離型外層上布設一結合材料；

(b)將至少一電子元件放置于上述結合材料上；

(c)在該電子元件上再布設一層結合材料；

(d)將第一外層置于該結合材料上，該第一外層面向離型外層方向放置；

(e)進行加壓使該離型外層及第一外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；

(f)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；

(g)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；

(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。

6.根據權利要求5所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再放置電子元件。

7.根據權利要求5所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。

8.根據權利要求5所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(g)，先將第二外層倒置使其粘性面朝上再放置于工作平臺上，再將半成型層倒置后使其結合材料朝向該第二外層的粘性面方向堆疊放置使其接觸。

9.一種內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步驟：

(a)在第一外層上放置至少一電子元件；

(b)在該電子元件上布設一層結合材料；

(c)將一離型外層置于該結合材料上，該離型外層其不具有粘性的接觸面面向第一外層方向放置；

(d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定的相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；

(e)將包覆層的離型外層進行離型使其成為一半成型層；

(f)將一單面具有粘性的第二外層置于該半成型層上，該第二外層的粘性面與半成型層的結合材料相結合；

(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層粘性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切后形成卡片。

10.根據權利要求9所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(b)放置電子元件時，先將一定位結構放置于結合材料上，待其定位后再于放置電子元件。

11.根據權利要求9所述的內建電子元件的卡片的制作方法，其特征在于：該步驟(b)放置電子元件時，先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件的定位結構放置于結合材料上。