[發明專利]一種無機填充物、樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 201110340880.3
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102504333A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 王榮濤
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: C08K3/00
• 分類號: C08K3/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08L63/04;C08K13/04;C08K7/14;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 王會龍

1.一種無機填充物，其特征在于，以氧化物換算的質量百分比計，該無機填充物包含：（1）62~80wt%的SiO₂；（2）0~10wt%的Al₂O₃；（3）20~30wt%的B₂O₃；（4）0~5wt%的的Na₂O或K₂O或二者的組合；其中該無機填充物最大粒徑在100μm以下。

2.如申請權利要求1所述的無機填充物，其特征在于：介電常數于1MHz下小于4.1，其耗散因子于1MHz下小于0.001。

3.一種樹脂組合物，其特征在于：該樹脂組合物中包含權利要求1或2中所述的無機填充物和至少一種樹脂。

4.如申請權利要求3所述的樹脂組合物，其特征在于：所述樹脂為環氧樹脂、苯酚樹脂、酚醛樹脂、酸酐樹脂、苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂、苯并惡嗪樹脂、溴化樹脂、含磷樹脂、含氮樹脂中的一種或兩種以上的組合。

5.如申請權利要求3所述的樹脂組合物，其特征在于：該樹脂組合物進一步包含固化促進劑，所述固化促進劑為2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-甲基咪唑、三氟化硼胺復合物、氯化乙基三苯基鏻、4-二甲基胺基吡啶中的至少一者的劉易斯堿，或錳、鐵、鈷、鎳、銅及鋅中至少一者之金屬鹽化合物的劉易斯酸，或有機過氧化物，所述有機過氧化物為過氧化二異丙苯。

6.如申請權利要求3所述的樹脂組合物，其特征在于，該樹脂組合物還包括下列阻燃性化合物中的至少一種：多溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、雙酚聯苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸鹽)、雙酚A-雙-(二苯基磷酸鹽)、三(2-羥乙基)膦、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物、偶磷氮化合物、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或樹脂、三聚氰胺尿酸酯及三-羥乙基異氰尿酸酯。

7.如申請權利要求3所述的樹脂組合物，其特征在于：該樹脂組合物進一步包含偶聯劑，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、硅氧烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、硼酸酯偶聯劑、稀土偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、含氟偶聯劑中的一種或兩種以上的組合。

8.一種半固化膠片，其特征在于：該半固化膠片包含增強材料及權利要求3所述的樹脂組合物，所述增強材料包覆有經由加熱成半固化態的樹脂組合物，所述增強材料為無機纖維、有機合成纖維中的一種或二者的混合物。

9.一種層壓板，包括至少一金屬箔及至少一絕緣層，其特征在于：該絕緣層系權利要求8所述的半固化膠片經固化而成。

10.一種電路板，其特征在于：該電路板包括至少一種如申請權利要求9所述的層壓板。