[發(fā)明專利]凸出結(jié)構(gòu)與形成凸出結(jié)構(gòu)的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110340045.X | 申請(qǐng)日: | 2011-11-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102779835A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭錦德;陳逸男;劉獻(xiàn)文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L21/311 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 凸出 結(jié)構(gòu) 形成 方法 | ||
1.一種凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,包含:
基材;以及
凸出物,位于所述基材上并具有一圓角化的垂直側(cè)壁、一凸出寬度與一凸出長(zhǎng)度,其中所述凸出寬度與所述凸出長(zhǎng)度其中的至少一者具有不大于33nm。
2.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基材為半導(dǎo)體基材。
3.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸出物包含選自金屬、半導(dǎo)體材料與絕緣材料所組成群組的材料。
4.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸出長(zhǎng)度大于所述凸出寬度的至少一倍。
5.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸出長(zhǎng)度大約等于所述凸出寬度。
6.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸出物具有至少小于所述凸出寬度一半的一凸出高度。
7.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸出物形成一柵極結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凸出物形成一微機(jī)電結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的凸出結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含位于所述基材上的多個(gè)所述凸出物。
10.一種形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,包含:
提供一基材,與位于所述基材上,多個(gè)包含一第一材料并且彼此相隔一預(yù)定距離的一傾斜結(jié)構(gòu);
形成包含一第二材料的一目標(biāo)層以覆蓋所述基材與所述傾斜結(jié)構(gòu),其中所述第一材料與所述第二材料各不相同;
進(jìn)行一刻蝕步驟,以部分移除所述目標(biāo)層,而暴露出所述傾斜結(jié)構(gòu);以及
進(jìn)行一修整步驟,以完全移除所述傾斜結(jié)構(gòu)并部分移除所述目標(biāo)層,而形成具有一圓角、一垂直側(cè)壁、一凸出寬度與一凸出長(zhǎng)度的一凸出物,其中所述目標(biāo)層較所述傾斜結(jié)構(gòu)更容易在所述刻蝕步驟中被刻蝕,而所述凸出寬度與所述凸出長(zhǎng)度其中的至少一者不大于33nm。
11.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,更包含:
形成位于所述基材上的一第一材料層;以及
經(jīng)由一第一材料層刻蝕步驟,在一掩膜的存在下部分移除該第一材料層,以形成具有一開(kāi)口大于一底部的至少一凹穴,所述至少一凹穴位于所述傾斜結(jié)構(gòu)之間。
12.如權(quán)利要求11所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述至少一凹穴的所述底部的寬度不大于33nm。
13.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述至少一凹穴的所述底部的寬度大于所述凸出寬度。
14.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,更包含:
形成一第三材料的一帽蓋層以覆蓋所述傾斜結(jié)構(gòu),其中所述第一材料、所述第二材料所述第三材料各不相同。
15.如權(quán)利要求14所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,更包含:進(jìn)行所述刻蝕步驟,以完全移除所述帽蓋層。
16.如權(quán)利要求14所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述帽蓋層的厚度大約5nm。
17.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述凸出物包含選自由一金屬、一半導(dǎo)體材料與一絕緣材料所組成群組的一材料。
18.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述凸出長(zhǎng)度大于所述凸出寬度的至少一倍。
19.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述凸出長(zhǎng)度大約等于所述凸出寬度。
20.如權(quán)利要求10所述的形成一凸出結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述凸出物具有至少小于所述凸出寬度一半的一凸出高度。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
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H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
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