[發明專利]PLC分路器及其封裝方法

有效

• 申請號: 201110339795.5
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN102360098A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 汪沈炎;項海銘
• 申請（專利權）人: 浙江富春江光電科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/125
• 分類號: G02B6/125
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所 33209
• 代理人: 董力平

技術領域

本發明涉及一種PLC分路器及其封裝方法，屬于光通信領域。

背景技術

因為在三網合一傳輸的光信號有1310nm、1490nm、1550nm等多種波長信號，因些各大運營商在采購分路器過程中，均采用PLC分路器。而現有的PLC分路器，光功率很大一部分衰耗在PLC分路器上，由于PLC分路器是一個耦合后的裸器件，損耗值很大。按照現行的設計標準一般都要求整個網絡使用壽命大于20年，這就要求PLC分路器在惡劣環境下能長期使用，要有相當高的可靠性，傳統的按照FBT分路器的封裝工藝，直接搬過來封裝PLC分路器，看起來似乎沒多大的問題，短時間內沒有明顯的差異。但是在器件的強度，可靠性方面確是大相徑庭。存在幾個致命的缺點，通過Telcordia?GR1221的一些試驗，會發現PLC分路器不通光，或損耗值變大，或芯片與陳列開裂。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種結構設計合理、光功率衰耗小、工作穩定、產品質量高的PLC分路器。

本發明所要解決的技術問題還是提供一種工藝設計合理、封裝方法簡單、能實現大規模生產、可靠性高、勞動效率高的PLC分路器的封裝方法。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是該PLC分路器，其結構特點是：由輸入陣列、輸出陣列、波導、外殼、光纖、UV膠、硅膠組成，所述的波導的兩端分別設置有輸入陣列、輸出陣列，所述外殼罩在輸入陣列、輸出陣列、波導之外，所述光纖穿過外殼、輸入陣列、輸出陣列、波導，所述UV膠分別固定設置在波導和輸入陣列、輸出陣列之間，所述硅膠分別固定設置在波導和外殼之間、外殼和光纖之間。由于在整個封裝過程中，使用了較好的材料預處理，減少了應力集中，使器件不易開裂或拆斷，嚴格的材料清洗、UV膠點膠溫濕度控制，以及膠層厚度控制，使UV膠性能達到最佳。最后將UV照射完的芯片與陣列在外面安裝外殼，在外殼保護后產生的附加損耗極低，使耦合后的裸器件在加鋼管后，損耗值基本沒有變化。膠的使用，在外界環境變化的情況下，固定用的膠收縮或者膨漲，產生應力，但由于是這個力是直接加在光纖上的，通過光纖再傳到陳列與芯片的結合部，因為光纖會微彎，傳過去的力就會變很小，這個力遠遠小于結合膠的粘結力，從而使插入損耗值基本不發生變化。

作為優選，本發明所述的外殼的材料為鋼質材料。鋼質材料強度高、成本低、易加工、適合長期使用。

作為優選，本發明所述的硅膠分為上波導膠、輸入陣列膠、下波導膠、輸出陣列膠，所述上波導膠和下波導膠分別設置在波導中間位置的上方和下方，所述輸入陣列膠和輸出陣列膠設置在輸入陣列和輸出陣列兩邊的光纖與外殼之間。

作為優選，本發明所述的膠邵氏硬度在15-30。邵氏硬度不要大于35就行，太硬產生的力會產生很大的應力，當然太小也不行，如果硬度過小，膠水太軟，裸單元與外殼就沒辦法保持住。

硅膠壽命長，耐老化。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案還是一種PLC分路器的封裝方法，其封裝步驟為：

a、使用氫氟酸清洗波導、輸入陣列、輸出陣列的表面；

b、使用20～100kHZ的低頻超聲波用異丙醇或丙酮去除清洗波導、輸入陣列、輸出陣列的油膜；

c、使用20～100kHZ的低頻超聲波用乙醇去除清洗波導、輸入陣列、輸出陣列的塵埃；

d、將清洗波導、輸入陣列、輸出陣列置于0.3ppm的臭氧環境下，用50mw/cm2的紫外線照射1小時；

e、將波導、輸入陣列、輸出陣列置于精密六維對準儀上，進行精密對準后，用UV膠進行粘結固化；

f、將輸入陣列、波導、輸出陣列依次安裝在光纖的外，用外殼罩在輸入陣列、波導、輸出陣列之外，用硅膠將輸入陣列和輸出陣列外側的光纖與外殼固定，用硅膠將波導與外殼固定，完成封裝。

作為優選，本發明所述的步驟e中，用硅膠將波導與外殼固定，硅膠設置在波導中部的上端和下端。

作為優選，本發明所述的步驟e中，點膠的環境溫度控制在18－28℃，相對濕度控制在40－75%。

作為優選，本發明所述的步驟f中，點膠后，用力擠壓物件，把氣泡排干凈。

作為優選，本發明所述的步驟f中，所述UV膠膠膜厚度0.2微米。

作為優選，本發明所述的步驟a中，氫氟酸的濃度為1%。