[發明專利]基板封裝裝置及基板封裝方法

無效

• 申請號: 201110339318.9
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN102403463A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 王曼媛;鄧志勇;劉惠森
• 申請（專利權）人: 東莞宏威數碼機械有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種基板封裝裝置，適應于將有機發光二極管中的基板后蓋封裝在鍍膜基板上，其特征在于，該基板后蓋的顯示模組的外框邊緣處涂有內封裝粉層，涂有內封裝粉層的基板后蓋通過外封裝膠與鍍膜基板進行外圍封裝并形成待封裝基板，所述基板封裝裝置包括工作平臺、激光發生裝置及對位平臺，所述工作平臺的上方沿水平方向設置有與所述工作平臺間隔開的橫梁，所述橫梁與所述工作平臺之間連接有一支撐件，所述對位平臺呈可滑動的設置于所述工作平臺上，所述激光發生裝置呈滑動的安裝在所述橫梁上使所述激光發生裝置的激光頭正對所述對位平臺，所述橫梁的鄰近所述激光發生裝置的部位處設置有對位鏡頭，所述對位鏡頭與所述對位平臺相對應，所述對位平臺通過所述對位鏡頭對承載在該對位平臺上的待封裝基板進行定位，所述激光發生裝置的激光頭對定位后的待封裝基板上的內封裝粉層進行掃描進而形成一體結構的封裝基板。

2.根據權利要求1所述的基板封裝裝置，其特征在于，所述對位鏡頭呈成對的設置，所述激光發生裝置位于所述對位鏡頭之間。

3.根據權利要求1或2所述的基板封裝裝置，其特征在于，還包括驅動器，所述驅動器驅使所述激光發生裝置在所述橫梁上移動。

4.根據權利要求3所述的基板封裝裝置，其特征在于，還包括移動導軌，所述移動導軌分別設置所述激光發生裝置與所述橫梁之間，以及所述橫梁與所述支撐件之間，所述移動導軌使所述激光發生裝置在所述橫梁上做X軸、Y軸及Z軸的移動。

5.根據權利要求1所述的基板封裝裝置，其特征在于，所述對位平臺設置有X軸調節器及Y軸調節器，所述X軸調節器驅使所述對位平臺在所述工作平臺上沿X軸移動調節，所述Y軸調節器驅使所述對位平臺在所述工作平臺上沿Y軸移動調節。

6.根據權利要求5所述的基板封裝裝置，其特征在于，所述對位平臺還設置有角度調節器，所述角度調節器驅使所述對位平臺繞所述工作平臺的Z軸旋轉。

7.根據權利要求1所述的基板封裝裝置，其特征在于，所述橫梁與所述工作平臺呈平行的設置，且所述工作平臺為大理石。

8.一種基板封裝方法，適用于將有機發光二極管中的基板后蓋封裝在鍍膜基板上，其特征在于，包括如下步驟：

(1)在基板后蓋的顯示模組的外框邊緣處涂有內封裝粉層；

(2)將涂有內封裝粉層的基板后蓋呈對應的置于鍍膜基板上，并通過外封裝膠對該基板后蓋和鍍膜基板進行外圍封裝形成待封裝基板；以及

(3)對待封裝基板的內封裝粉層進行激光掃描，使待封裝基板進行內圍封裝，形成一體結構的封裝基板。

9.根據權利要求8所述的基板封裝方法，其特征在于，所述基板后蓋的每一顯示模組的外框邊緣處均涂有所述內封裝粉層。

10.根據權利要求8或9所述的基板封裝方法，其特征在于，所述內封裝粉層為玻璃粉層。