[發明專利]防靜電硬涂布組成物及防靜電板及電子元件用防靜電托盤

無效

• 申請號: 201110338921.5
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN102504626A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 白云弼;張寬植
• 申請（專利權）人: 納諾電子化學（蘇州）有限公司
• 主分類號: C09D4/02
• 分類號: C09D4/02;C09D5/24;C09D7/12;H05F1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;李艷

技術領域

本發明涉及防靜電硬涂布組成物及利用該組成物的防靜電板及電子元件用防靜電托盤，更具體來講，涉及彎曲時具有優良物性的光固化型防靜電硬涂布組成物，以及利用該組成物的防靜電板及電子元件用防靜電托盤。

背景技術

隨著電子元件及半導體的高度集成化，出現了因靜電而發生的產品不良問題，為盡量減少靜電所造成的損害，需要更多的努力。對于電子元件的組裝或使用，影響元件的靜電是在作業人員的身體、作業空間、元件本身、組裝及包裝、運輸過程的作業人員或包裝材料上發生的，這在對電子元件的不良造成原因中占有較大比重。因此成品的電子元件的保管及運輸用箱等材料應具有防靜電功能。

防靜電電子元件箱或托盤的制造，是使用絕緣體基底膠表面涂布防靜電組成物后，根據熱固化或光固化進行干燥的防靜電板。

熱固化涂布方法是在基底膠上利用凹版涂布、輥涂、棒式涂布、噴涂等各種涂布方式制造薄膜及板，因此不僅其生產力優秀，而且根據防靜電涂液的物性調整，其表面電阻（10????????????????????????????????????????????????～10?/?）也可自由調整，并具有液體穩定性優良的優點。但對于部分基底膠也存在黏性、耐溶劑性及薄膜硬度下降的缺點。與此相反，光固化型涂布方式不僅可低溫固化，固化速度快，而且與熱固化型涂布方式相比，具有優秀的薄膜硬度、耐溶劑性、耐磨性及粘著力。

一般來說，利用導電性高分子組成物的熱固化型防靜電涂布組成物及板材的制造方法已是眾所周知的。美國專利第5,372,924號及第5,792,558號中公開了導電性聚噻吩作為主要原料的防靜電組成物，并且拜耳技術信息(Bayer?Technical?Information,德國?H.?C.?Starck社,?1996)?中已介紹使用各種結構的組成物更容易。

有關利用導電性高分子的光固化型防靜電涂布組成物的制造方法，在美國專利第5,732,924號及第6,004,483號和大韓民國公開專利第2001-69253號及第2001-58446號中已介紹了制造防靜電組成物的方法。如果是上述光固化型防靜電用硬涂布劑，提供了作為導電性高分子、丙烯酸系單體和含有低聚物粘結劑、光引發劑及溶媒等包括在內的組成物，在塑料上涂布的防靜電用板的制造方法。但是用丙烯酸系粘結劑涂布的防靜電用板在彎曲時基板塑料的涂層部分會有斷裂，會大大增加表面電阻，這不僅會造成防靜電功能的喪失，而且還會存在薄膜硬度及耐磨耗性大大降低的問題。并且當進行彎曲作業時，塑料會變得渾濁，就是說，發生模糊現象的同時會失去透明性，從而降低作為商品的價值。

發明內容

本發明正是要解決以上所述的問題，目的就是提供即使彎曲也不會發生模糊現象，并其薄膜硬度、透明性以及卓越的導電性兼備的防靜電硬涂布組成物。

本發明的其他目的是提供利用上述防靜電硬涂布組成物的防靜電板及電子元件用防靜電箱。

為達到上述目的，本發明提供的防靜電硬涂布組成物包括：由丙烯酸系單體、膠體無機氧化物、硅烷、烷基烷氧基丙烯酸酯單體或者低聚物，及膠體穩定劑形成的重量百分比為10～40％的光固化型硬涂布組成物；重量百分比為3～30?%的水分散性導電高分子；重量百分比為0.1～5％的光引發劑；重量百分比為40～80％的有機溶媒；以及從滑潤劑、濕潤劑、抗劃傷劑、抗污染劑、紫外線穩定劑中選擇的重量百分比為0.1～5％的至少一種添加劑。

本發明還提供了用上述防靜電硬涂布組成物在基底膠板的至少一面進行涂布而成的防靜電板。

本發明還提供了上述防靜電板彎曲或真空成型制造而成的電子元件用防靜電托盤。

以下對本發明進行更為詳細的說明。

本發明的防靜電硬涂布組成物包括：以丙烯酸系單體、膠體無機氧化物、硅烷、烷基烷氧基丙烯酸酯單體或者低聚物，及膠體穩定劑形成的重量百分比為10～40％的光固化型硬涂布組成物；重量百分比為3～30?%的水分散性導電高分子；重量百分比為0.1～5％光引發劑；重量百分比為40～80％的有機溶媒；以及從滑潤劑、濕潤劑、抗劃傷劑、抗污染劑、紫外線穩定劑中選擇的重量百分比為0.1～5％的至少一種添加劑。