[發明專利]焊接模具和具有該焊接模具的焊接機

無效

• 申請號: 201110338771.8
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN103085269A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 慕少鵬
• 申請（專利權）人: 必能信超聲(上海)有限公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B29C65/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;唐京橋

技術領域

本發明涉及一種焊接模具和具有該焊接模具的焊接機。

背景技術

在現有技術中，塑料焊接普遍地采用振動摩擦焊接、超聲波焊接或熱板焊接。具體地，振動摩擦焊接適合焊接面積較大的產品且效率高，但不太適用于焊接型面比較復雜的產品。超聲波焊接精度較高，適合焊接尺寸相對較小的生活或電子類產品，但不適合焊接面積較大且有密封性要求的產品。熱板焊接受焊接面積限制小，適合復雜形狀焊接，但焊接能量消耗大、焊接時產生氣味，影響環境。另外，這些焊接方式都有一個不能忽視的缺點，即在焊接過程中都會產生不同程度的焊接溢料或焊渣。這既影響產品的外觀又會影響到產品的應用性能，特別是對汽車車燈、液體容器等對外觀和清潔程度要求較高的產品。

在目前的實際應用中，為了解決在焊接過程中產生焊接溢料或焊渣的問題，主要有以下兩種方案：一是在產品中設計溢料槽，焊接后溢料被阻止在溢料槽內，可以提高外觀質量；二是在生產中增加清潔工序，清理溢料或焊渣，可以提高外觀質量。

現有的解決焊接溢料或焊渣的問題的以上兩種方案存在缺陷。對于溢料槽方案而言，有些產品受結構等因素限制不能設計完整的溢料槽，或不允許設計有溢料槽。對于在生產中增加清潔工序的方案，則增加了人工成本、生產場地和時間。同時，上述兩種方案都不能解決對清潔程度要求較高的產品的需求，如有些容器類產品要求總微粒重量小于10毫克，并且大小要小于1毫米。

因此，希望提供一種焊接機，其能夠以較低的成本解決在焊接過程中產生焊接溢料或焊渣的問題，從而實現對外觀和清潔程度要求較高的產品的焊接。

發明內容

在下文中給出了關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。但是，應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖用來確定本發明的關鍵性部分或重要部分，也不是意圖用來限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出關于本發明的某些概念，以此作為稍后給出的更詳細描述的前序。

鑒于現有技術的上述情形，本發明的目的是提供一種焊接模具和具有該焊接模具的焊接機，其能夠克服上述現有技術的缺點和不足，以較低的成本實現對外觀和清潔程度要求較高的產品的焊接。

為了實現上述目的，根據本發明的一方面，提供了一種焊接模具，該焊接模具可以包括：第一模具，其具有第一模具型腔，用于放置第一工件；以及第二模具，其具有第二模具型腔，用于放置第二工件，其特征在于所述焊接模具進一步包括：紅外線加熱機構，其設置在所述第一模具和所述第二模具之間，用于對所述第一工件和所述第二工件進行紅外線加熱。

優選地，紅外線加熱可以是在對第一工件和第二工件進行焊接操作之前進行的預加熱。

優選地，第一模具可以進一步具有第一模板，第一模具型腔安裝在第一模板上，第二模具可以進一步具有第二模板，第二模具型腔安裝在第二模板上，并且焊接模具可以進一步包括：驅動機構，其安裝在第二模具的第二模板上，用于驅動紅外線加熱機構在用于進行紅外線加熱的第一位置和不同于第一位置的第二位置之間移動。

優選地，驅動機構可以具有軌跡板、直線導軌氣缸和在直線導軌氣缸的直線導軌上滑動的滑塊，并且紅外線加熱機構可以具有轉軸部件和導輪部件，轉軸部件連接到驅動機構的滑塊，導輪部件連接到驅動機構的軌跡板，并且驅動機構的直線導軌氣缸驅動紅外線加熱機構在軌跡板上移動。

優選地，紅外線加熱機構可以包括：基準平臺；以及紅外線加熱單元，其安裝在基準平臺上，并且具有用于對第一工件進行紅外線加熱的至少一個第一加熱子單元和用于對第二工件進行紅外線加熱的至少一個第二加熱子單元。

優選地，紅外線加熱機構可以進一步包括：限位單元，其設置在基準平臺上，用于在紅外線加熱機構對第一工件和第二工件進行紅外線加熱時，控制紅外線加熱機構的精確位置。

優選地，第一加熱子單元和第二加熱子單元中的至少一個可以包括紅外線圈載體，并且紅外線圈載體可以包括：支架，其固定在基準平臺上，并且具有臺階；以及陶瓷體，其具有卡槽和紅外線圈槽，卡槽與支架的臺階相配合以將陶瓷體裝配在支架上，并且紅外線圈槽用于安裝紅外線圈。

優選地，紅外線圈槽在陶瓷體上的位置可以對應于要被紅外線加熱的第一工件或第二工件的焊接區域。

優選地，紅外線加熱機構可以進一步包括：第一位置調節單元，其布置在基準平臺上，用于在與基準平臺平行的橫向方向和縱向方向中的至少一個方向上調節第一加熱子單元和第二加熱子單元中的至少一個的位置。