[發(fā)明專利]高頻基板結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110338633.X
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN103096612A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設計）人: 林志銘;洪金賢;林惠峰;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種高頻基板結構，其特征在于：設有介電層，所述介電層具有相對的兩個表面且分別是第一表面和第二表面，所述介電層的第一表面和第二表面上分別粘附有第一粘著層和第二粘著層，設有第一金屬層，所述第一粘著層位于所述第一金屬層和所述介電層之間，所述第二粘著層上粘附有第一聚酰亞胺層，所述第一聚酰亞胺層上粘附有第二金屬層，所述第一聚酰亞胺層夾置于所述第二粘著層和所述第二金屬層之間。

2.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：所述第一金屬層粘附于所述第一粘著層上，所述第一粘著層夾置于所述第一金屬層和所述介電層之間。

3.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：設有第二聚酰亞胺層，所述第二聚酰亞胺層粘附于所述第一粘著層上，所述第一金屬層粘附于所述第二聚酰亞胺層上，所述第二聚酰亞胺層夾置于所述第一金屬層和所述第一粘著層之間。

4.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：所述介電層為含氟聚合物層，所述介電層的厚度為25～50微米。

5.根據權利要求4所述的高頻基板結構，其特征在于：所述介電層為聚三氟氯乙烯層、聚四氟乙烯層、聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物層和四氟乙烯與乙烯的共聚物層中的一種。

6.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：所述第一粘著層和第二粘著層的材質分別為環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂及聚酰亞胺樹脂中的至少一種，所述第一粘著層和第二粘著層的厚度分別為6～15微米。

7.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：所述第一金屬層和第二金屬層皆為銅層，所述第一金屬層和第二金屬層的厚度分別為12～36微米。

8.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：所述第一聚酰亞胺層的厚度為6～25微米。

9.根據權利要求3所述的高頻基板結構，其特征在于：所述第二聚酰亞胺層的厚度為6～25微米。

10.根據權利要求1所述的高頻基板結構，其特征在于：所述介電層的第一表面和第二表面上具有凹凸相連的粗糙結構。