[發(fā)明專利]一種新型智能卡

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110338588.8
• 申請(qǐng)日: 2011-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN102376013A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸紅梅;楊陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型智能卡，其特征在于，包括智能卡模塊和具有模塊安裝槽孔的卡基；

???所述的智能卡模塊由基板、芯片和封裝體組成，芯片設(shè)置在基板的零件面，芯片包封體包圍在芯片外側(cè)，基板的非零件面設(shè)置了符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的數(shù)量為6個(gè)或8個(gè)，安裝有芯片和芯片包封體的智能卡模塊和卡基貼合，芯片包封體安裝在卡基的槽孔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能卡，其特征在于，所述的芯片為晶圓經(jīng)過減薄切割后沒有進(jìn)行封裝的單顆裸芯片；所述的基板為環(huán)氧樹脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的包封體為紫外線固化膠、硅膠或環(huán)氧樹脂膠；所述的卡基為聚氯乙烯（PVC）或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物（ABS）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能卡，其特征在于，所述的芯片和包封體通過預(yù)加工形成了薄型可通過表面貼裝的模塊，通過焊接劑和基板的線路相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能卡，其特征在于，所述的芯片安裝到基板的零件面，通過超聲波焊線工藝使芯片的焊盤和基板線路相連接，再通過包封體將芯片包圍起來。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能卡，其特征在于，所述的卡基設(shè)置了9組相同的結(jié)構(gòu)單元，和基板貼合加工后切割成單元小卡，小卡的長寬尺寸為25X15mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能卡，其特征在于，所述的卡基設(shè)置了15組相同的結(jié)構(gòu)單元，和基板貼合加工后切割成單元微型卡，微型卡的長寬尺寸為15X12mm。