[發明專利]一種新型智能卡模塊

無效

• 申請號: 201110338586.9
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN102360446A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 陸紅梅;楊陽
• 申請（專利權）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及智能卡領域，特別是接觸式智能卡模塊領域，具體涉及一種新型智能卡模塊。

背景技術

智能卡是21世紀發展最為迅速的智能電子產品，經過多領域的應用，已經融入社會的各個角落。如銀行卡、門禁卡、公交卡和手機SIM卡等，我們的工作和生活已經依賴于智能卡的神奇功能。傳統的智能卡是一張85X54mm的薄型卡片，其厚度為0.76mm，符合ISO7816的機械尺寸和電氣特性的要求。其核心部分是嵌于卡體內的一個智能卡模塊，由基板、芯片和一些輔助材料組成。

銀行卡、門禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式來使用，而手機的SIM卡卻無一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡兩種尺寸。在全球的智能卡產品中，手機SIM卡占據了超過80%的份額，每年的用量超過40億張！而工廠生產時由于設備的限制，一直按照大卡的工藝來生產，然后在大卡的相應位置沖切出小卡的外形，用戶在購買了卡后，將小卡掰下，剩余的大卡卡基成了廢料，被隨意丟棄導致環境污染。傳統的智能卡模塊和卡基貼合時，由于黏結劑貼附的面積較小，當卡被扭曲時容易使模塊和卡基分離，使智能卡失效。

本發明為了解決小卡類智能卡產品應用存在的問題點，從成本、可靠性、環保等角度考慮，都需要一種新的技術來突破。我們提出了全新的解決方案，使小型智能卡的生產工藝簡化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到綠色環保。

發明內容

本發明針對上述問題，在智能卡的生產中提出了多張小卡同時制作的概念。這種新型的產品，通過將裸芯片直接安裝到基板上，通過超聲波焊接工藝將芯片的焊盤和基板的電路連接起來，再使用包封膠將芯片包封起來。另外一種途徑是將裸芯片通過薄型封裝工藝封裝成薄型模塊，然后通過普通表面貼裝設備的貼裝工藝，將模塊的焊盤和基板的線路通過回流焊方式固化并可靠地連接起來。安裝好芯片的基板通過黏結劑和卡基可靠結合，最后再將多單元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡。本發明的新型智能卡，簡化了傳統方式的生產流程，提高生產效率、增加產品可靠性、同時對于小卡應用的智能卡避免多余的卡基浪費和造成環境的污染。

為了達到上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種新型智能卡模塊，包括芯片、芯片包封體和基板；

???所述的芯片設置在基板的零件面，芯片包封體包圍在芯片外側，基板的非零件面設置了符合ISO7816標準的觸點，觸點的數量為6個或8個。

進一步的，所述的芯片為晶圓經過減薄切割后沒有進行封裝的單顆裸芯片；所述的基板為環氧樹脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的包封體為紫外線固化膠、硅膠或環氧樹脂膠。

再進一步，所述的芯片和包封體通過預加工形成了薄型可通過表面貼裝的模塊，通過焊接劑和基板的線路相連接。

再進一步，所述的芯片安裝到基板的零件面，通過超聲波焊線工藝使芯片的焊盤和基板線路相連接，再通過包封體將芯片包圍起來。

再進一步，所述的基板設置了9組相同的線路單元。

再進一步，所述的基板設置了15組相同的線路單元。

根據上述技術方案形成的智能卡模塊，簡化了傳統方式的生產流程，提高生產效率、增加產品可靠性、同時對于小卡應用的智能卡避免多余的卡基浪費和造成環境的污染。本發明的對于智能卡產業的進步起到推動的作用。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。

圖1為本發明8觸點智能卡模塊9聯觸點面示意圖。

圖2為本發明6觸點智能卡模塊9聯觸點面示意圖。

圖3為本發明6觸點小型和微型復合智能卡模塊9聯觸點面示意圖。

圖4為本發明6觸點微型智能卡模塊15聯觸點面示意圖。

圖5為本發明智能卡模塊9聯芯片點膠封狀示意圖。

圖6為本發明智能卡模塊9聯芯片表面貼裝示意圖。

圖7為本發明智能卡模塊15聯芯片點膠封狀示意圖。

圖8為本發明智能卡模塊15聯芯片表面貼裝示意圖。

圖9為本發明智能卡模塊芯片點膠封裝聯片剖面示意圖。

圖10為本發明智能卡模塊芯片表面貼裝聯片剖面示意圖。

圖11為本發明智能卡模塊芯片點膠封裝單體剖面示意圖。

圖12為本發明智能卡模塊芯片表面貼裝單體剖面示意圖。