[發明專利]一種超材料射頻天線及其制備方法

有效

• 申請號: 201110337845.6
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103094665A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 劉若鵬;季春霖;李岳峰;徐冠雄
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 丁建春;李慶波

1.一種超材料射頻天線，其特征在于，所述超材料射頻天線包括金屬分支，所述金屬分支包括電氣相連的第一部分和第二部分，且所述金屬分支的第一部分和所述金屬分支的第二部分分別設置于不同的基片表面上。

2.根據權利要求1所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述基片包括第一基片和第二基片，所述金屬分支在平面展開后構成饋線以及人造金屬微結構，所述饋線圍繞所述人造金屬微結構設置，其中，所述第一基片的表面附著有所述人造金屬微結構的第一部分以及所述饋線的第一部分，所述第二基片的表面附著有所述人造金屬微結構的第二部分以及所述饋線的第二部分。

3.根據權利要求2所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點與所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點電連接，所述饋線的第一部分斷裂端點與所述饋線的第二部分斷裂端點電連接，所述人造金屬微結構的第二部分從所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點在所述第二基片上延伸的方向與所述人造金屬微結構的第一部分從所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點在所述第一基片上延伸的方向一致。

4.根據權利要求3所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述第一基片上還設置有第一金屬化通孔和第二金屬化通孔，所述第一金屬化通孔兩端對應于所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點與所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點，所述第二金屬化通孔兩端對應于所述饋線的第一部分斷裂端點與所述饋線的第二部分斷裂端點；所述人造金屬微結構的第一部分和所述人造金屬微結構的第二部分通過所述第一金屬化通孔電連接，所述饋線的第一部分和所述饋線的第二部分通過所述第二金屬化通孔電連接。

5.根據權利要求3所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述第一基片的側面設置有第一連接部和第二連接部，所述第一連接部兩端對應于所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點與所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點，所述第二連接部兩端對應于所述饋線的第一部分斷裂端點與所述饋線的第二部分斷裂端點；所述人造金屬微結構的第一部分和所述人造金屬微結構的第二部分通過該第一連接部電連接，所述饋線的第一部分和所述饋線的第二部分通過所述第二連接部電連接。

6.根據權利要求1所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述基片包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述金屬分支在平面展開后構成饋線以及人造金屬微結構，所述饋線圍繞所述人造金屬微結構設置，其中，所述基片的第一表面附著有所述人造金屬微結構的第一部分以及所述饋線的第一部分，所述基片的第二表面附著有所述人造金屬微結構的第二部分以及所述饋線的第二部分。

7.根據權利要求6所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點與所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點電連接，所述饋線的第一部分斷裂端點與所述饋線的第二部分斷裂端點電連接；所述人造金屬微結構的第二部分從所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點在所述基片的第二表面上延伸的方向與所述人造金屬微結構的第一部分從所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點在所述基片的第一表面上延伸的方向一致。

8.根據權利要求7所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述基片上還設置有第一金屬化通孔和第二金屬化通孔，所述第一金屬化通孔兩端對應于所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點與所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點，所述第二金屬化通孔兩端對應于所述饋線的第一部分斷裂端點與所述饋線的第二部分斷裂端點；所述人造金屬微結構的第一部分和所述人造金屬微結構的第二部分通過所述第一金屬化通孔電連接，所述饋線的第一部分和所述饋線的第二部分通過所述第二金屬化通孔電連接。

9.根據權利要求7所述的超材料射頻天線，其特征在于，所述基片的側面設置有第一連接部和第二連接部，所述第一連接部兩端對應于所述人造金屬微結構的第一部分斷裂端點與所述人造金屬微結構的第二部分斷裂端點，所述第二連接部兩端對應于所述饋線的第一部分斷裂端點與所述饋線的第二部分斷裂端點；所述人造金屬微結構的第一部分和所述人造金屬微結構的第二部分通過該第一連接部電連接，所述饋線的第一部分和所述饋線的第二部分通過所述第二連接部電連接。