[發明專利]電磁屏蔽方法及制品

無效

• 申請號: 201110337311.3
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103096697A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 張新倍;蔣煥梧;陳正士;徐華陽
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B9/04;B32B15/00;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/35
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技術領域

本發明涉及一種電磁屏蔽方法及其制品。

背景技術

現有技術，通常采用金屬外罩、沉積有金屬層的或結合有金屬薄片的塑料復合屏蔽罩或金屬纖維復合屏蔽罩來控制電磁干擾。然而，上述屏蔽罩均存在以下缺點：所占空間大、生產成本較高、安裝時難以實現屏蔽罩與印刷電路板（PCB）或柔性線路板（FPC）之間無縫安裝，如此導致屏蔽效率低下，PCB板或FPC板上的電子元件產生的熱量難以散發出去，以及使得電子元件工作性能不穩定，甚至損壞電子元件。

于PCB板或FPC板上直接沉積樹脂絕緣層，再于該絕緣層上電鍍或化學鍍金屬層，可實現電磁屏蔽。但是，為了保證該樹脂絕緣層與PCB板或FPC板之間有良好的結合力，避免絕緣層發生剝落或龜裂等現象，對所使用的樹脂的粘度值有嚴格的限制。而能滿足上述粘度要求的樹脂只限于某些特殊的有機樹脂，這些特殊的有機樹脂成分多、結構復雜、難以制造。此外，該絕緣層的厚度較大,因而對電子元件的散熱存在不良影響。另外，電鍍或化學鍍金屬層對環境的污染較大。

發明內容

鑒于此，本發明提供一種電磁屏蔽方法。

另外，本發明還提供一種經由上述電磁屏蔽方法制得的制品。

一種制品，包括基體及依次形成于該基體上的的絕緣層、導電層及防護層，該絕緣層為二氧化硅層或氧化鋁層，該導電層包括依次形成于所述絕緣層上的鉻層及銅層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。

一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟：

提供基體；

采用真空鍍膜法，以氧化鋁或二氧化硅為蒸發材料，以氧氣為補償氣體，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層為二氧化硅層或氧化鋁層；

采用真空鍍膜法，在室溫下，以鉻靶為靶材，于該絕緣層上形成一鉻層；

采用真空鍍膜法，在室溫下，以銅靶為靶材，于該鉻層上形成一銅層；

采用真空鍍膜法，在室溫下，以鉻靶、不銹鋼靶及鎳鉻合金靶中的任意一種為靶材，于該銅層上形成一防護層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。

通過所述方法形成的絕緣層及導電層在平面處、凹處及折縫處沉積均勻，且可以做到與基體無縫結合，可提高基體的電磁屏蔽性能。所述防護層具有較高的硬度，使所述制品在組裝、使用等過程中不易被刮傷而影響其電磁屏蔽性能。另外，通過上述方法形成的所述絕緣層、導電層及防護層的膜厚較小，可使電子元件產生的熱量快速的散發出去，提高制品的散熱性，進而提高了電子元件性能的穩定性。另一方面，該絕緣層及導電層所占的空間小，質量輕。此外，以真空鍍膜方法形成的絕緣層、導電層及防護層與基體、電子元件之間具有良好的結合力，可避免在使用過程中該絕緣層和/或導電層發生剝落或龜裂而降低制品的電磁屏蔽性能。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施例制品的剖視圖。

圖2為本發明一較佳實施例真空蒸鍍機的示意圖。

圖3為本發明一較佳實施例真空鍍膜機的示意圖。

主要元件符號說明