[發明專利]多通道電化學去金屬涂層系統及其控制電路有效
| 申請號: | 201110337184.7 | 申請日: | 2011-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN103088398A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 胡登基;徐惠宇;武穎娜;徐文龍;蔡國雙;魏斌;L.B.庫爾;L.T.拉希;T.E.馬特庫斯基;M.K.梅耶;彭志學;陳曉賓 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | C25F5/00 | 分類號: | C25F5/00;G05B19/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通道 電化學 金屬 涂層 系統 及其 控制電路 | ||
技術領域
本發明涉及一種以電化學方式從零件上去除金屬涂層的系統及該系統中的控制電路。
背景技術
出于對零件的保護等原因,有時會在零件表面鍍上一層金屬涂層,例如渦輪機的葉片上一般都會鍍有一層金屬涂層。而當鍍有金屬涂層的零件在經過一段時間使用后,往往會出現一定程度的損傷,如此就需要將損傷的涂層去除掉,以便可以鍍上新的金屬涂層。
目前,電化學去涂層方法已被用來進行零件金屬涂層的去除。請參考圖1,為一種現有的電化學去涂層系統1的示意圖,該系統1包括一裝有電解液3的容器2、一陰極部件4及一直流電源5。當應用該系統1對鍍有金屬涂層的零件6進行去涂層操作時,將該陰極部件4電性連接至該直流電源5的負極后浸入該電解液3內,將該零件6作為陽極部件電性連接至該直流電源5的正極后浸入該電解液3內。然后,啟動該直流電源5使該陰極部件4與該零件6之間形成一回路,如此即可將零件6上的金屬涂層去除掉。
但是,應用上述系統1往往不能精確的將金屬涂層全部從零件6上去除掉,或者全部去除掉后也一定程度上破壞了零件6本身的襯底材料而使零件6無法繼續使用。另外,應用傳統的系統一次只能在電解液3中去除一個零件6上的金屬涂層,而無法將多個零件6同時放入電解液3中進行去涂層操作,因為不同零件6與各自陰極部件4所形成的回路之間在具有電傳導能力的同一電解液3中會有相互影響。
所以,需要提供一種新的電化學去涂層系統及其控制電路來解決上述問題。
發明內容
現在歸納本發明的一個或多個方面以便于本發明的基本理解,其中該歸納并不是本發明的擴展性縱覽,且并非旨在標識本發明的某些要素,也并非旨在劃出其范圍。相反,該歸納的主要目的是在下文呈現更詳細的描述之前用簡化形式呈現本發明的一些概念。
本發明的一個方面在于提供一種用于進行電化學去金屬涂層操作的控制電路,包括:
電位調整單元,電性連接一第一電極部件及作為第二電極部件的待去涂層零件,該第一電極部件與該第二電極部件之間可形成回路,該電位調整單元用于調整該待去涂層零件的表面電位;
電流偵測單元,用于感應流經該待去涂層零件的電流;及
控制器,電性連接該待去涂層零件及一參比電極部件,該控制器用于比較該待去涂層零件與該參比電極部件之間的電位差,并通過控制該電位調整單元對該待去涂層零件的表面電位進行調整以將該電位差維持在一預設的電位范圍內,該控制器還用于接收該電流偵測單元感應的電流值,并在該電流值位于一預設的第一電流范圍內時切斷至該回路上的電壓。
本發明的另一個方面在于提供一種多通道電化學去金屬涂層系統,用于同時為若干待去涂層零件進行去涂層操作,該系統包括:
若干通道,每一通道包括:
一個電位調整單元,電性連接一第一電極部件及作為第二電極部件的一個待去涂層零件,該第一電極部件與該第二電極部件之間可形成回路,該電位調整單元用于調整該對應的待去涂層零件的表面電位;
一個電流偵測單元,用于感應流經該對應的待去涂層零件的電流;
一個參比電極部件;及
一個隔離模組;及
一個控制器,通過每一通道內的隔離模組電性連接對應通道內的電位調整單元與電流偵測單元,該控制器用于比較每一通道內的待去涂層零件與參比電極部件之間的電位差,并通過控制對應的電位調整單元對該待去涂層零件的表面電位進行調整以將該電位差維持在一預設的電位范圍內,該控制器還用于接收每一通道內的電流偵測單元感應的電流值,并在該電流值位于一預設的第一電流范圍內時切斷至對應的回路上的電壓。
通過應用本發明多通道電化學去涂層系統,可在一個電解液同時對多個待去涂層零件進行去涂層的操作,由于使用了該隔離模組,故可保證多個待去涂層零件在同時去涂層時彼此不干擾,如此可有效提高效率。另外,通過該控制器的控制,可使零件在去涂層過程中時刻保持預設的表面電位范圍內,且在去涂層操作剛好完成時自動控制系統停止去涂層操作,如此,大大提高了去涂層操作的精度,保證了產品的品質。
附圖說明
通過結合附圖對于本發明的實施方式進行描述,可以更好地理解本發明,在附圖中:
圖1為一種現有電化學去金屬涂層系統的示意圖。
圖2為本發明單通道電化學去金屬涂層系統的較佳實施方式的示意圖。
圖3為圖2單通道電化學去金屬涂層系統中控制電路的電路圖。
圖4為本發明多通道電化學去金屬涂層系統的較佳實施方式的原理框圖。
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