[發明專利]集成電路版圖表面平坦性的處理方法及集成電路版圖無效
| 申請號： | 201110336647.8 | 申請日： | 2011-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN102426618A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發明（設計）人： | 楊飛;陳嵐;阮文彪;李志剛;胡超;馬天宇 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人： | 鄭瑜生 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 版圖 表面 平坦 處理 方法 | ||
1.一種集成電路版圖表面平坦性的處理方法，其特征在于，所述集成電路版圖包括互連線和冗余金屬，其中所述互連線之間的冗余金屬的密度不變，調整所述冗余金屬的分布，提高所述集成電路版圖表面平坦性。
2.如權利要求1所述的處理方法，其特征在于，調整所述冗余金屬的分布包括：
所述冗余金屬的尺寸保持不變，增加所述互連線與冗余金屬之間的距離，同時減小了所述冗余金屬之間的距離。
3.如權利要求1所述的處理方法，其特征在于，調整所述冗余金屬的分布包括：
所述冗余金屬與所述互連線之間的距離保持不變，等比例縮小所述冗余金屬的尺寸。
4.如權利要求1所述的處理方法，其特征在于，調整所述冗余金屬的分布包括：
所述冗余金屬與所述互連線之間的距離保持不變，所述冗余金屬的寬度保持不變，減小所述冗余金屬的長度。
5.一種集成電路版圖，其特征在于，所述集成電路版圖包括互連線和冗余金屬，其中所述互連線之間的冗余金屬的密度不變，所述冗余金屬的尺寸保持不變，增加所述互連線與冗余金屬之間的距離，同時減小了所述冗余金屬之間的距離，提高所述集成電路版圖表面平坦性。
6.一種集成電路版圖，其特征在于，所述集成電路版圖包括互連線和冗余金屬，其中所述互連線之間的冗余金屬的密度不變，所述冗余金屬與所述互連線之間的距離保持不變，等比例縮小所述冗余金屬的尺寸，提高所述集成電路版圖表面平坦性。
7.一種集成電路版圖，其特征在于，所述集成電路版圖包括互連線和冗余金屬，其中所述互連線之間的冗余金屬的密度不變，所述冗余金屬與所述互連線之間的距離保持不變，所述冗余金屬的寬度保持不變，減小所述冗余金屬的長度，提高所述集成電路版圖表面平坦性。
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