[發明專利]一種超材料的封裝方法有效
| 申請號： | 201110336516.X | 申請日： | 2011-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN103094695A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 劉若鵬;趙治亞;法布里奇亞·蓋佐;李國振 | 申請（專利權）人： | 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號： | H01Q15/00 | 分類號： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 材料 封裝 方法 | ||
1.一種超材料的封裝方法，其特征在于，該方法包括：
在第一超材料板的表面形成膠層；
將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預置的貼片機底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標準；
將第二超材料板按所述影像標準粘貼到所述第一超材料板的表面；
對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。
2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述方法之前還包括：
設計與所述第一超材料板尺寸對應的貼片機底座。
3.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述第二超材料板上按所述影像標準進一步粘貼超材料板，獲得多層超材料板的封裝體。
4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述膠層為熱固性樹脂。
5.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層，包括：
將預設的鋼網置于第一超材料板的表面，用刮刀將膠體均勻的刮至鋼網區域，從而在第一超材料板的表面形成膠層。
6.根據權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，將預設的鋼網置于第一超材料板的表面之前，還包括：
根據封裝要求設計所述鋼網的開口位置、尺寸、以及厚度。
7.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層，包括：
采用噴涂的方式，在所述第一超材料板的表面形成膠層。
8.根據權利要求5或者7所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層以后，還包括：
將所述膠層加熱至粘流態。
9.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一超材料板的面積小于15×15mm。
10.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一超材料板和第二超材料板之間的間隔距離小于5mm。
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