[發明專利]雙向直流電機驅動集成電路有效
| 申請號: | 201110336054.1 | 申請日: | 2011-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN102361423A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發明(設計)人: | 劉曉民;夏鑫;顧夏茂;儲旭東 | 申請(專利權)人: | 南通富士通微電子股份有限公司;無錫睿智微電子有限公司 |
| 主分類號: | H02P1/22 | 分類號: | H02P1/22 |
| 代理公司: | 北京市惠誠律師事務所 11353 | 代理人: | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址: | 226006 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙向 直流電機 驅動 集成電路 | ||
1.一種雙向直流電機驅動集成電路,包括控制芯片(20)及與控制芯片(20)連接的H橋開關電路,所述雙向直流電機驅動集成電路包括正轉輸入端、反轉輸入端、正輸出端、負輸出端、電源正極及電源負極,所述H橋開關電路連接在所述電源正極和電源負極之間,包括互相連接的第一至第四開關芯片(12-15),所述控制芯片(20)包括:
啟動電路(19),連接至所述正轉輸入端和反轉輸入端以接收正轉輸入信號和/或反轉輸入信號;
驅動電路(11),用于接收所述正轉和/或反轉信號并連接至所述H橋開關電路的各開關芯片,所述H橋開關電路連接所述正輸出端以及所述負輸出端,所述驅動電路根據接收的正轉信號或反轉信號控制各開關芯片(12-15)的導通或關斷狀態,以控制所述正輸出端輸出正轉控制信號或控制所述負輸出端輸出反轉控制信號;
電源偏置電路(9),連接所述啟動電路(19)以接收啟動信號,并產生第一參考電壓Vds;
過溫檢測保護電路(10),用于接收所述第一參考電壓Vds并產生隨溫度的上升而升高的檢測電壓,當所述檢測電壓的溫度大于所述第一參考電壓Vds時輸出過溫信號給所述驅動電路(11),以控制所述驅動電路(11)關斷所述H橋開關電路;
過流檢測電路,接收第二參考電壓Vreft以及所述H橋開關電路的工作電流產生的電壓,并對接收的電壓進行比較,當所述H橋開關電路的工作電流產生的電壓大于第二參考電壓Vreft時輸出過流信號;以及
關斷及延遲啟動電路(16),用于接收所述過流信號,所述關斷及延遲啟動電路(16)根據接收的過流信號控制所述驅動電路(11)關斷所述H橋開關電路并在延遲預設的時間后重新開通所述H橋開關電路。
2.如權利要求1所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述控制芯片(20)和所述H橋開關電路封裝在一起形成一種具有多個引腳的封裝結構,所述多個引腳平均分布在所述封裝結構的兩側,所述多個引腳包括所述正轉輸入端、反轉輸入端、正輸出端、負輸出端、電源正極及電源負極。
3.如權利要求1所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述封裝結構的其中兩個引腳相連形成所述正輸出端,所述封裝結構其中的另外兩個引腳相連形成所述負輸出端。
4.如權利要求1所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述封裝結構為雙列直插式封裝結構、或雙側引腳扁平封裝結構。
5.如權利要求1所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,還包括時序控制電路(18),所述時序控制電路(18)用于接收所述正轉輸入信號和反轉輸入信號,并根據接收的信號輸出時序信號給所述驅動電路(11),所述驅動電路(11)根據所述時序信號控制所述H橋開關電路的關斷或開啟狀態。
6.如權利要求5所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述正轉輸入端和時序控制電路(18)之間還連接有第一放大器,所述反轉輸入端和時序控制電路(18)之間還連接有第二放大器。
7.如權利要求1所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述第三、第四開關芯片(14、15)內各集成有一個NMOS管,所述第一、第二開關芯片(12、13)內各集成一個PMOS管,所述第一、第四開關芯片(12、15)中的NMOS管和PMOS管的漏極相連接后連接所述正輸出端,所述第三、第四開關芯片(13、14)中的NMOS管和PMOS管的漏極相連接后連接所述負輸出端,所述第一、第二開關芯片(12、13)中兩個PMOS管的源極連接電源正極,所述第三、第四開關芯片(14、15)中兩個NMOS管的源極連接電源負極,所述第一至第四開關芯片(12-15)中的NMOS管和PMOS管的柵極均連接至所述驅動電路(11)。
8.如權利要求7所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述過流檢測電路包括一個或兩個過流檢測比較器(17),所述H橋開關電路的工作電流產生的電壓包括所述第三開關芯片中的NMOS管的源極和漏極之間的電壓以及所述第四開關芯片中的NMOS管的源極和漏極之間電壓。
9.如權利要求1所述的雙向直流電機驅動集成電路,其特征在于,所述第二參考電壓Vref?t隨所述雙向直流電機驅動集成電路的溫度的升高而升高。
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