[發明專利]晶圓測試裝置及對應的晶圓測試方法

有效

• 申請號: 201110335637.2
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102435928A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發明涉及半導體測試技術，特別涉及一種具有跳線識別裝置的晶圓測試裝置及對應的晶圓測試方法。

背景技術

集成電路的制造過程，通常可分為晶圓制程、晶圓測試、封裝及最后測試。在芯片封裝之前，通常需要對晶圓上的集成電路進行電學性能測試，以判斷集成電路是否良好，而完成封裝工藝后的集成電路則必須在進行另一次的電學測試以篩選出因封裝工藝不佳所造成的不良品，進一步提升最終成品的良率。在現有技術中，通常是利用一個具有若干探針的晶圓測試卡，將所述晶圓測試卡的探針與晶圓的集成電路進行接觸，向所述集成電路施加測試信號，以判斷其學性能是否良好。更多關于晶圓測試卡的信息請參考公開號為CN?101587165A的中國專利文獻。

由于不同晶圓上集成電路的布圖各不相同，集成電路和器件參數也各不相同，使得集成電路中用于測試的觸點的位置也各不相同，而晶圓測試卡的探針往往是固定的，當一種型號的晶圓的觸點位置變化時，對應的型號的晶圓測試卡就需要更換，使得所述新的晶圓測試卡的探針的位置與新的晶圓的觸點位置對應。而有些晶圓的集成電路中用于測試的觸點的位置雖然不變，可利用相同探針的位置的晶圓測試卡，但由于集成電路中器件種類和參數的不同，晶圓測試卡上需要施加的測試信號會不同。當晶圓測試卡和待檢測晶圓型號不對應時，檢測的結果就會出錯。

在現有技術中，通常是通過在晶圓測試機上輸入待檢測晶圓型號和晶圓測試卡型號，所述晶圓測試機施加對應的測試信號到晶圓上，但由于手動輸入容易發生誤操作，使得最終的檢測結果出錯。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種晶圓測試裝置及對應的晶圓測試方法，可降低手動輸入待檢測晶圓型號和晶圓測試卡型號發生誤操作的概率，降低了晶圓測試出錯的概率。

為解決上述問題，本發明技術方案提供了一種晶圓測試裝置，包括：

晶圓測試卡，所述晶圓測試卡包括測試探針盤和跳線識別裝置，所述跳線識別裝置用于標示晶圓測試卡型號，所述測試探針盤與晶圓測試機電連接使得測試信號能通過測試探針對待檢測晶圓進行檢測；

晶圓測試機，所述晶圓測試機包括控制單元、人機交互單元和測試單元，所述人機交互單元用于輸入測試信息并顯示測試結果，所述控制單元用于識別晶圓測試卡型號并控制測試單元進行測試，所述測試裝置通過測試探針盤對所述待檢測晶圓進行檢測。

可選的，所述跳線識別裝置為位于所述晶圓測試卡上的若干雙排跳線裝置，通過檢測所述雙排跳線裝置的雙排跳線之間是否電連接來識別晶圓測試卡型號。

可選的，所述雙排跳線裝置包含有若干雙排插針和插針帽。

可選的，所述雙排跳線裝置包含有若干雙排跳線座和跳線帽。

可選的，所述雙排跳線裝置的數量為3或4的倍數。

可選的，所述控制單元還包括比較單元，用于比較跳線識別裝置標示的晶圓測試卡型號與人機交互單元輸入的晶圓測試卡型號、晶圓型號是否對應。

本發明技術方案還提供了一種晶圓測試方法，包括：

將跳線識別裝置設置為晶圓測試卡型號；

晶圓測試機的控制單元讀取所述跳線識別裝置標示的晶圓測試卡型號；

根據所述晶圓測試卡型號，測試單元提供相應的測試信號，并利用測試探針盤對晶圓進行測試；

人機交互單元顯示出測試結果。

可選的，還包括：

通過人機交互單元輸入晶圓測試卡型號；

利用比較單元比較所述跳線識別裝置標示的晶圓測試卡型號與所述人機交互單元輸入的晶圓測試卡型號是否一致；

當兩者一致時，根據所述晶圓測試卡型號，所述測試單元對晶圓進行測試；當兩者不一致時，所述測試單元對晶圓不測試。

可選的，還包括：

通過人機交互單元輸入晶圓型號；

利用比較單元比較所述跳線識別裝置標示的晶圓測試卡型號與所述人機交互單元輸入的晶圓型號是否對應；

當兩者對應時，根據所述晶圓測試卡型號，所述測試單元對晶圓進行測試；當兩者不對應時，所述測試單元對晶圓不測試。

可選的，還包括：

通過人機交互單元輸入晶圓型號和晶圓測試卡型號；

利用比較單元比較所述跳線識別裝置標示的晶圓測試卡型號與所述人機交互單元輸入的晶圓型號、晶圓測試卡型號是否對應；

當三者對應時，根據所述晶圓測試卡型號，所述測試單元對晶圓進行測試；當三者不對應時，所述測試單元對晶圓不測試。