[發明專利]片式固體鋁電容器陽極墊片焊輪機構

有效

• 申請號: 201110335491.1
• 申請日: 2011-10-29
• 公開（公告）號: CN102509652A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 過洪興
• 申請（專利權）人: 無錫萬洪電子機械有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本發明涉及片式固體鋁電容器專業生產設備，具體是一種片式固體鋁電容器陽極墊片焊輪機構。

背景技術

片式固體鋁電解電容器是一種技術先進、性能優良、體積微小的電容器產品。被廣泛使用在平板電腦、智能手機、平板顯示器等小型化的電子產品上，目前國內企業還不具備生產該產品的工藝技術，世界上只有日本和美國三家企業能夠生產該產品。該產品在生產過程中需要在5.5mm×3.5mm電容器的電極鋁箔上疊加焊接一微小墊片，墊片厚度為0.1mm，墊片長寬為2.0mm×1mm，以前在研發試制該產品時只能手工操作，由于尺寸很小，所以操作起來很困難，尺寸精度無法控制，而且極易損壞電極鋁箔表面，成品率極低，根本沒有辦法量產。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供一種結構巧妙、合理的片式固體鋁電容器陽極墊片焊輪機構，其能夠將電容器鋁片和微小陽極墊片按相對尺寸位置要求進行精確地疊加焊接，顯著提高產品焊接質量。

按照本發明提供的技術方案：片式固體鋁電容器陽極墊片焊輪機構，其特征在于：包括墊片切割機構和墊片輸送焊接機構，所述墊片切割機構用于將輸送輪輸送來的墊片條切割成一塊塊的墊片，所述墊片輸送焊接機構用于將切割好的墊片輸送到焊接位置，并將墊片焊接在電容器鋁片上。

作為本發明的進一步改進，所述墊片切割機構包括定切刀和動切刀組件兩部分，定切刀固定設置在墊片條上方，動切刀組件設置在墊片條下方；所述動切刀組件包括切刀滑塊、壓緊塊、動切刀和壓緊彈簧，切刀滑塊支承在與其對應的滑軌上，切刀滑塊前表面上裝有限位銷，壓緊塊緊貼切刀滑塊前表面，壓緊塊上開有與限位銷對應配合的長銷槽；壓緊塊頂部與定切刀上下相對，所述墊片條設置在壓緊塊頂部與定切刀之間，壓緊塊底部設有壓緊彈簧，壓緊塊依靠壓緊彈簧作用，向上壓住墊片條；所述動切刀固定在切刀滑塊上，切刀滑塊向上運動時帶動動切刀向上運動，動切刀與定切刀相配合，將墊片條切割成一塊塊的墊片。

作為本發明的進一步改進，所述墊片輸送焊接機構包括真空靜盤、導電下焊輪軸、下焊輪軸驅動機構、下焊輪組件、滑動傳電器、電極導電板、焊輪軸座、絕緣板、焊輪升降臺和焊輪升降滑塊；真空靜盤和焊輪軸座固定在焊輪升降臺上，真空靜盤采用絕緣材料制成，焊輪軸座與焊輪升降臺支架夾裝絕緣板；導電下焊輪軸通過兩只軸承支承安裝在絕緣真空靜盤和焊輪軸座上，導電下焊輪軸通過下焊輪軸驅動機構驅動轉動；下焊輪組件安裝在導電下焊輪軸外端并可跟隨導電下焊輪軸同步轉動，下焊輪組件與真空靜盤緊貼，下焊輪組件與導電下焊輪軸導電良好；所述下焊輪組件包括下焊輪、真空配氣盤和真空動盤，真空配氣盤裝在下焊輪和真空動盤之間，真空動盤與真空靜盤緊貼并可相對轉動，真空配氣盤的外周邊緣上設有若干個沿圓周方向均布的用于吸持墊片的吸口，真空動盤和真空動盤上設有相互連通的吸氣通道，該吸氣通道一端與真空配氣盤的外周邊緣上的吸口相連通，吸氣通道另一端外接真空閥；所述導電下焊輪軸內端尾部與滑動傳電器一端連接，滑動傳電器另一端與電極導電板連接；所述焊輪升降臺下部安裝焊輪升降滑塊，焊輪升降滑塊支承在與其對應的滑軌上，焊輪升降滑塊向上運動時可帶動焊輪升降臺及其上的部件上移。

作為本發明的進一步改進，所述下焊輪軸驅動機構包括馬達安裝板、伺服馬達和從動步進帶輪，馬達安裝板固定安裝在焊接升降臺上，伺服馬達安裝在馬達安裝板上，伺服馬達的輸出軸端安裝有主動步進帶輪，所述從動步進帶輪安裝在導電下焊輪軸上并通過平鍵傳遞扭矩，從動步進帶輪與主動步進帶輪之間通過傳動帶傳動。

作為本發明的進一步改進，所述下焊輪組件在壓緊螺釘、壓緊膠圈和壓緊盤的作用下與真空靜盤緊貼，壓緊盤壓貼在下焊輪表面上，壓緊螺釘連接在導電下焊輪軸端部，壓緊膠圈夾裝在壓緊螺釘與壓緊盤之間。

作為本發明的進一步改進，所述滑動傳電器為水銀導電環。

作為本發明的進一步改進，所述墊片條通過輸送輪定量輸送。

本發明與現有技術相比，優點在于：本發明結構巧妙、合理，其能夠將電容器鋁片和微小陽極墊片（2.5mm×0.8mm×0.1mm）按相對尺寸位置要求進行精確地疊加焊接，并顯著提高產品焊接質量。本發明的機構實現了機械自動化生產，可高效準確的保證疊加焊接尺寸，同時也保證了產品焊接性能的一致性。

附圖說明

圖1為本發明的結構主視圖。

圖2為本發明的結構左視圖。

圖3為本發明的結構俯視圖。