[發明專利]ITO靶材與銅背板的綁定方法

有效

• 申請號: 201310744860.1
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103737140A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 陽威;張迅;易偉華
• 申請（專利權）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K1/00;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及ITO鍍膜技術領域，特別是涉及一種ITO靶材與銅背板的綁定方法。

背景技術

在ITO（銦錫氧化物）濺射鍍膜工藝中，在把ITO靶材綁定在銅背板上時，釬焊過程中由于銅背板的變形及釬焊材料銦的氧化、靶材受熱不均開裂、銦的流動性等諸多問題影響了ITO靶材與銅背板綁定質量，使得ITO靶材與銅背板的綁定質量較差，影響后續鍍膜工藝的穩定性、成膜的質量等。

發明內容

基于此，有必要提供一種ITO靶材與銅背板的綁定方法，以提高ITO靶材與銅背板綁定質量。

一種ITO靶材與銅背板的綁定方法，包括如下步驟：

將銅背板固定于加熱臺上，將ITO靶材放置于所述銅背板上；

對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上；及

在所述ITO靶材的遠離所述銅背板的表面上放置配重塊，待所述ITO靶材冷卻后取下所述配重塊。

在其中一個實施例中，所述將銅背板固定于加熱臺上的步驟具體為：在所述加熱臺上鉆孔，并在壓塊的一端鉆孔，將所述壓塊未鉆孔的一端壓住所述銅背板，鉆孔的一端通過緊固件鎖緊，使所述銅背板固定于所述加熱臺上。

在其中一個實施例中，所述壓塊為金屬壓塊。

在其中一個實施例中，所述金屬壓塊為銅壓塊、黃銅壓塊或鋁壓塊。

在其中一個實施例中，所述對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上的步驟是將所述銅背板進行加熱至170℃～180℃，并將所述銅背板維持在170℃～180℃，通過釬焊粘結所述銅背板和所述ITO靶材。

在其中一個實施例中，所述對所述銅背板進行加熱的步驟具體為：將所述銅背板從室溫加熱至50℃，在50℃恒溫5分鐘；再從50℃加熱至80℃，在80℃恒溫5分鐘；再從80℃加熱至110℃，在110℃恒溫5分鐘；接著從110℃加熱至140℃，在140℃恒溫5分鐘；進一步從140℃加熱至170℃～180℃，并維持所述銅背板的溫度為170℃～180℃。

在其中一個實施例中，所述對所述銅背板進行加熱的步驟具體為：以5℃/min～7℃/min的升溫速率將所述銅背板從室溫加熱至50℃，在50℃恒溫5分鐘；再以5℃/min～7℃/min的升溫速率從50℃加熱至80℃，在80℃恒溫5分鐘；再以5℃/min～7℃/min的升溫速率從80℃加熱至110℃，在110℃恒溫5分鐘；接著以5℃/min～7℃/min的升溫速率從110℃加熱至140℃，在140℃恒溫5分鐘；進一步以5℃/min～7℃/min的升溫速率從140℃加熱至170℃～180℃，并維持所述銅背板的溫度為170℃～180℃。

在其中一個實施例中，所述配重塊的與所述ITO靶材的貼合面的面積是所述ITO靶材遠離所述銅背板的表面的面積的1/3～1/2。

在其中一個實施例中，所述ITO靶材的長度為200毫米，寬度為120毫米，厚度為6毫米；所述配重塊的質量為2千克～2.2千克。

在其中一個實施例中，所述配重塊為金屬配重塊。

上述ITO靶材與銅背板的綁定方法將銅背板固定于加熱臺上，銅背板在升溫過程中變形量減少，提高了貼合面的平整度，為高質量的ITO靶材綁定做好準備，釬焊后在ITO靶材上放置配重塊，解決了銦流動性不均勻的問題及避免了貼合面氣孔的產生，從而提高了ITO靶材與銅背板的綁定質量。

附圖說明

圖1為一實施方式的ITO靶材與銅背板的綁定方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。

請參閱圖1，一實施方式的ITO靶材與銅背板的綁定方法，包括如下步驟S110～步驟S130。

步驟S110：將銅背板固定于加熱臺上，將ITO靶材放置于銅背板上。

優選地，用壓塊將銅背板固定于加熱臺上。