[發明專利]用于制作PCB的鉆孔方法以及PCB無效
| 申請號： | 201110334886.X | 申請日： | 2011-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN103096622A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 代文藝;閆鼎 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制作 pcb 鉆孔 方法 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制作PCB的鉆孔方法，包括：
在PCB在制板上制作第一鉆孔；在所述PCB在制板上制作與所述第一鉆孔相交的第二鉆孔；其特征在于，進一步包括：在所述第一鉆孔與所述第二鉆孔的相交處制作除毛刺孔，以去除所述相交處的毛刺。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述相交處制作的所述除毛刺孔的孔徑大于所述相交處的交線長度，小于所述第一鉆孔的孔徑，且小于所述第二鉆孔的孔徑。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述除毛刺孔的孔徑大于所述相交處的交線長度為，所述除毛刺孔的孔徑比所述相交處的交線長度多出1.8mil～2.2mil。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述相交處制作的所述除毛刺孔的孔徑大于所述相交處的交線長度，小于所述第一鉆孔的孔徑，且小于所述第二鉆孔的孔徑。
5.根據權利要求1～4所述的方法，其特征在于，所述在PCB在
制板上制作第一鉆孔，孔徑大于所述第一鉆孔的需求孔徑。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板上制作與所述第一鉆孔相交的第二鉆孔，孔徑大于所述第二鉆孔的需求孔徑。
7.一種印刷電路板，其特征在于，由權利要求1～6中任一種方法制得。
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