[發(fā)明專利]一種具有三維微結(jié)構(gòu)的超材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110333616.7
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102544744A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉若鵬;趙治亞;金曦
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟高等理工研究院
• 主分類號: H01Q15/00
• 分類號: H01Q15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超材料，包括至少一個超材料層，超材料層包括基板和多個金屬微結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬微結(jié)構(gòu)包括附著在基板一側(cè)表面上的第一閉合金屬環(huán)、附著在基板另一側(cè)表面上的第二閉合金屬環(huán)以及連接第一閉合金屬環(huán)與第二閉合金屬環(huán)的金屬連接結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料，其特征在于，所述金屬連接結(jié)構(gòu)為圓柱形金屬化通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超材料，其特征在于，所述圓柱形金屬化通孔可填充金屬或非金屬材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超材料，其特征在于，所述圓柱形金屬化通孔的孔徑≥0.1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料，其特征在于，所述金屬連接結(jié)構(gòu)應(yīng)在第一閉合金屬環(huán)、第二閉合金屬環(huán)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料，其特征在于，采用蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法將第一閉合金屬環(huán)、第二閉合金屬環(huán)附著在基板表面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料，其特征在于，所述第一閉合金屬環(huán)和第二閉合金屬環(huán)的內(nèi)邊緣為圓形，外邊緣為圓形、橢圓形、三角形、長方形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料，其特征在于，所述超材料層之間利用半固化片進(jìn)行壓合或粘合固定。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超材料，其特征在于，所述超材料層的數(shù)量控制在2-100層。