[發(fā)明專利]集成PCB UHF RFID匹配網(wǎng)絡(luò)/天線無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110333235.9 | 申請(qǐng)日： | 2011-10-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102542324A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 格柳利爾諾·曼茨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G06K19/077 | 分類號(hào)： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 呂雁葭 |
| 地址： | 荷蘭艾*** | 國(guó)省代碼： | 荷蘭;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 pcb uhf rfid 匹配 網(wǎng)絡(luò) 天線 | ||
1.一種集成PCB?RFID集成電路，包括：
RFID集成電路，所述RFID集成電路與具有第一多條跡線的多層印刷電路板電耦合，所述第一多條跡線被分布在多層印刷電路板上以形成用于RFID集成電路的多層電感線圈。
2.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，所述多層電感線圈適合于UHF頻率。
3.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，所述多條跡線包括鋁。
4.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，多層電感線圈與形成偶極天線的跡線的中點(diǎn)電耦合，所述偶極天線附著在多層印刷電路板上。
5.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，多層電感線圈與形成偶極天線的跡線磁耦合，所述偶極天線附著在多層印刷電路板上。
6.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，使用諧振槽將RFID集成電路與多層印刷電路板的接地平面電耦合。
7.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，多層印刷電路板具有兩層。
8.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，多層電感線圈適于為RFID集成電路提供阻抗匹配。
9.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，所述集成PCB?RFID集成電路適于從詢問(wèn)器接收能量。
10.如權(quán)利要求1所述的集成PCB?RFID集成電路，其中，使用金屬化過(guò)孔將所述多條跡線電耦合到一起。
11.一種用于制造PCB?RFID集成電路的方法，包括：
提供RFID集成電路；
將RFID電路與多層印刷電路板電耦合；
形成分布在多層印刷電路板上的多條跡線；以及
利用所述多條跡線形成用于RFID集成電路的多層電感線圈。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，將多層電感線圈與形成偶極天線的跡線磁耦合，所述偶極天線附著在多層印刷電路板上。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，使用諧振槽將RFID集成電路與多層印刷電路板的接地平面電耦合。
14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，多層電感線圈適合于UHF頻率。
15.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，多層電感線圈適于為RFID集成電路提供阻抗匹配。
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G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過(guò)機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽，例如，具有拉長(zhǎng)槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識(shí)別卡
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