[發明專利]利用控溫控壓法在真空加熱爐內制得真空玻璃的方法有效
| 申請號: | 201110332805.2 | 申請日: | 2011-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN102503096A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 左樹森 | 申請(專利權)人: | 天津森宇玻璃制造有限公司 |
| 主分類號: | C03B23/24 | 分類號: | C03B23/24 |
| 代理公司: | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人: | 王來佳 |
| 地址: | 300350 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 溫控 真空 加熱爐 玻璃 方法 | ||
技術領域
本發明屬于真空玻璃領域,尤其是一種利用控溫控壓法在真空加熱爐內制得真空玻璃的方法。
背景技術
目前,傳統的真空玻璃制造方法是在基板玻璃上布放支撐物,然后再合片、封邊、制出抽氣孔、安裝抽氣管,將兩片玻璃平放在加熱爐內進行加熱封邊,再拿出來在進行抽真空,熔斷抽氣管后,即可形成真空玻璃。或者也可以在真空加熱爐內直接進行加熱封邊及抽真空。上述方法存在的缺點是:1、傳統的真空加熱爐,在高溫低壓下會使玻璃粉會產生大量氣泡,這對真空玻璃周邊的大面積封邊帶來困難,漏氣概率增大。2、現有真空玻璃在抽真空時采用抽氣管,抽氣管直徑小、阻力大,嚴重影響抽真空質量。在真空爐內抽真空解決了氣阻問題,大大縮短了抽空時間。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供一種可有效保證真空玻璃內的真空度、真空玻璃質量高的利用控溫控壓法在真空加熱爐內制得真空玻璃的方法。
本發明解決其技術問題是通過以下技術方案實現的:
一種利用控溫控壓法在真空加熱爐內制得真空玻璃的方法,在一單獨真空加熱爐內制備真空玻璃,包括如下步驟:
(1)裁制上片玻璃及基板玻璃;
(2)在上片上開抽氣孔;
(3)在基板玻璃上均勻布放支撐體;
(4)將上片玻璃及基板玻璃合片;
(5)在上片玻璃抽氣孔上放置封裝粉體;
(6)在玻璃周邊涂放熔化溫度為380-500℃之間的玻璃粉體;
(7)將合片后的上片及基板玻璃平行放置在真空加熱爐內的托架上;
(8)將真空加熱爐內常壓加熱至380-500℃,使封邊玻璃粉熔化封邊;
(9)將真空加熱爐內抽真空;其特征在于:
所述步驟(2)的在上片上開抽氣孔的數量1-10個,孔徑2-15mm;
所述步驟(9)中,在抽氣孔上所放置的封裝粉體為熔化溫度高于封邊玻璃粉溫度的高溫熔化無機封口粉體,其熔化溫度為400-900℃的結晶或非結晶型玻璃粉,其形狀是預制成能放置在抽氣孔之上的并能與抽氣孔內相連通的幾何形狀,該封口粉體大小體積近似于玻璃表面抽氣孔體積大小;
所述步驟(9)中,將真空加熱爐內的溫度降至300℃左右,使封邊粉固化并開始抽真空,當爐內負壓值達到1×10-1pa-1×10-5pa之間時,對抽氣孔之上的高溫熔化無機封口粉體進行局部加熱至熔化堵塞抽氣孔。
而且,所述高溫熔化無機封口粉體的幾何形狀包括貫通的空心球、設有孔槽的柱、椎形、空心柱形或空心方形。
而且,所述高溫熔化無機封口粉體是單獨結晶型玻璃粉,或者是玻璃粉和無機球狀體混合物,無機球狀體是實芯的或空芯的球體,熔化后的玻璃粉覆蓋在球狀體之上,球體堵塞抽氣孔,玻璃粉熔化后封裝間隙。
而且,所述驟(9)中,對抽氣孔局部加熱封口采用紅外線照射加熱,或電阻絲通電加熱方式進行封口,而且只對粉體進行局部加熱,使粉體熔化后即填充封堵抽氣孔。
本發明的優點和有益效果為:
1、本方法首先在380-500℃之間控溫加熱先封邊,待封邊粉降溫固化后再抽真空達到要求時,在400-900℃熔化抽氣孔上的高溫無機玻璃粉體進行抽氣孔封邊,封口均在獨立的同一真空加熱爐腔內連續完成,整個工藝設計科學。
2、本方法采用在真空加熱爐內未抽真空之前常壓升溫封邊,封邊后待封邊玻璃粉降溫凝固后,在低于封邊溫度的情況下抽真空,待真空度達到要求,在給耐高溫的無機封口粉體局部高溫加熱430℃以上熔化,致使抽氣孔得以密封。上述方法可有效保證真空玻璃的封邊質量,以及真空玻璃的真空度,避免了真空玻璃的漏氣問題,以及真空玻璃的濕氣問題,有效提高了真空玻璃的質量水平。
具體實施方式
下面通過具體實施例對本發明作進一步詳述,以下實施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本發明的保護范圍。
一種利用控溫法在真空加熱爐內制得真空玻璃的方法,在一單獨真空加熱爐內制備真空玻璃,該真空加熱爐的熱源可以是電力,也可以是燃氣,步驟包括:
(1)裁制上片玻璃及基板玻璃;
(2)在上片上開抽氣孔,數量1-10個,孔徑2-15mm;
(3)在基板玻璃上均勻布放支撐體;
(4)將上片玻璃及基板玻璃合片;
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